电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层／耐热性薄膜层／热固性树脂层的三层结构、且总厚度在２５微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在３００千克／毫米＃＋［２］以上、拉伸强度在２０千克／毫米＃＋［２］以上、拉伸伸长率在５％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在２．５以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于形成容纳在多层印刷电路板的内部层中的电容器层的双面覆铜箔层合板及其制造方法。
技术介绍
近年来，计算机的演算速度日新月异、飞速提高，甚至一般家庭用的个人计算机的时钟频率也达到了千兆赫级，信号传输速度也不可避免地变得更为高速。此外，办公自动化、公司内部局域网(LAN)系统被普遍采用，还提供了向整个社会传播的信息网，由于多台计算机的信息管理的必要性，因此作为计算机外围设备的服务器的使用已经广泛普及了。这种服务器通常具有能够集中管理大量信息的大容量存储器，而且需要具有足以使多台计算机可同时存取的高速演算性能。因此，服务器内的信号传输必须更快、误差更少。为达到上述这样的使用环境，中央处理器(CPU)的电路设计和IC(集成电路)芯片的性能非常重要，而安装它们的印刷电路板的电路设计也非常重要。在印刷电路板的制造者之间，为使信号传输速度的变得高速，采用了各种方法，如从结构方面考虑使印刷电路板为多层、从电路设置方面考虑通过改变电路设计来缩短信号传输距离等。特别是，电容器起着稳定供应设备的工作电源的作用，所以通常设置在印刷电路板的外层。但由于它可以是薄层并且仍有良好的特性，因此使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
电容器层形成用的双面覆铜箔层合板，它具有以下层结构：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层， 其特征在于，其中所述的树脂层为热固性树脂层／耐热性薄膜层／热固性树脂层的三层结构、且总厚度在２５微米以下， 所述热固性树脂层由环氧系树脂构成， 所述耐热性薄膜层用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在３００千克／毫米↑［２］以上、拉伸强度在２０千克／毫米↑［２］以上、拉伸伸长率在５％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在２．５以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑子富士夫，山崎一浩，松岛敏文，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]