【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于家电产品、电子设备的，包含电容器的电路微型组件。图2为同一实施形态1的固体电解电容主要部分的放大剖面图。图3为同一实施形态1的电路微型组件的分解立体图。图4为本专利技术实施形态2的电路微型组件剖面图。图5为同一实施形态2的立体图。图6为同一实施形态2的分解立体图。图7为本专利技术实施形态3的电路微型组件剖面图。本专利技术又是一种在电路基板上设置收容凹部，薄片状的固体电解电容收容在该收容凹部内，使电路基板与固体电解电容电气连接的电路微型组件；薄片状固体电解电容埋入容易，电极取出亦方便。本专利技术还是一种在电路基板上设开口部，薄片状固体电解电容收容在该开口部，电路基板和固体电解电容电气连接的电路微型组件；与电路基板正反两面都电气连接，布线自由度大。本专利技术还是一种薄片状电解电容具有绝缘外装，设在该绝缘外装端面部上设置的外部端子和电路基板的导电部电气连接的电路微型组件；薄片状固体电解电容和电路基板内部容易进行电气连接。本专利技术还是一种在内藏于电路基板的薄片状固体电解电容的表面上设置与固体电解电容的电极部及集电体层连接的引出端子部，该引出端子部...
【技术保护点】
一种电路微型组件，是一种电路基板中内藏薄片状固体电解电容的电路微型组件，其特征在于， 所述薄片状固体电解电容具有 在一个面的至少一部分上有多孔表面的阀金属片、 所述多孔表面上形成的电介质被覆膜、 覆盖所述电介质被覆膜的固体电解质、以及 形成于所述固体电解质表面的集电体层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：三木勝政，御堂勇治，是近哲広，木村涼，井田秀二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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