电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法技术

本发明专利技术涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明专利技术电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±０．０１％或以下。另外，本发明专利技术的电路基板用构件是由电路基板增强板（６），可剥离的有机物层（７），柔性薄膜（４）和金属构成的电路图案依次层压构成的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用具有高精度的电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产率优异的电路基板用构件制造方法。
技术介绍
伴随着电子产品向轻量化、小型化的发展，人们期望印刷电路基板图案的高精度化。柔性薄膜基板因为能够弯曲，可进行三维配线，适应于电子产品的小型化，因此其需求正在扩大。在向液晶显示板连接IC用的TAB(磁带自动粘结)技术中，尽管通过加工较窄宽度的带状聚酰亚胺薄膜基板作为树脂基板可以得到最精细的图案，但是在微细化方面的进展正在接近于极限。在微细化方面，有用线宽或线间间距表示的指标和用基板上的图案位置表示的指标。对于线宽或间距来说有更微细化的手段，但对于后一指标，即位置精度来说，与将电路基板和IC等的电子元件相连时的电极焊盘(pad)和电路基板图案之间的位置吻合程度有关，随着IC朝着精细间距(fine pitch)化，多引线(pin)化的发展，对应于其所要求的精度，对该位置指标要求更加严格。即，在将超过400～1000个引线的IC连接到电路基板上时，所有引线与电路图案的间距在60μm或以下，更优选间距在50μm或以下的微细焊盘的吻合要求有非常高的位置精度。在上述位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案的电路基板，其特征在于电路图案的位置精度为±０．０１％或以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赤松孝义，奥山太，黑木信幸，榎本裕，林彻也，松田良夫，榛叶阳一，小国昌宏，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]