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本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导...
该专利属于三井金属鉱业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属鉱业株式会社授权不得商用。

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