电子部件安装装置的校正方法及装置制造方法及图纸

一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿Ｘ方向和Ｙ方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：将所述移动台相对于坐标原点停止到规定位置上，使得设置在所 述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，根据由所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系而算出所述移动台位于所述规定位置时的所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件识别用摄像机的光轴的位置关系。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在基板上安装电子部件用的电子部件安装装置的校正方法及装置，特别是涉及一种更换多种不同性能的部件移送装置时，防止在部件的安装位置上产生误差的校正方法及装置。
技术介绍
在通过这种电子部件安装装置装载在基板上的电子部件中存在芯片等小型但大量使用的小型电子部件；和使用数量少但形状种类多、要求安装精度的具有细引线的IC(集成电路)等的大型电子部件。通常，使用数量多的小型电子部件由具有多个吸附喷嘴的高速小型部件用安装装置安装，大型电子部件由速度较低但具有可对应于多种部件的挠性和高精度安装功能的异型电子部件用安装装置来安装。因此，现有的电子部件安装生产线多数是串联配置高速小型部件用安装装置和异型电子部件用安装装置。或者使用多个在一个机种中兼有高速小型部件安装功能和异型大型电子部件安装功能两种功能的电子部件安装装置来形成电子部件安装生产线。但是，由于装载于基板的小型电子部件和大型电子部件的比例随基板的种类不同而各不相同，所以在组合高速小型部件用安装装置和异型大型电子部件用安装装置来形成电子部件安装生产线的前一方法中，必须降低一个电子部件安装装置的运转率来进行安装，因此存在通常不能构成可得到最大生产率的电子部件安装生产线的问题。另外，在使用具有高速小型电子部件安装功能和异型大型电子部件安装功能两种功能的电子部件安装装置的后一方法中，由于安装的部件是小型电子部件或者是大型电子部件，故各电子部件安装装置的一部分功能成为超过需要的过剩，存在部件安装成本中反而设备费用上升的问题。进一步，装配在基板上的部件种类日新月异，由于在设计电子部件安装装置时预先设定其种类是很困难的，所以作为电子部件安装装置需要可对应于超过现有的部件种类这样的设计，因此，需要另外的设备，同样存在设备费用增大的问题。针对于此，提出了这样的方法，即在电子部件安装装置中，使保持电子部件并进行安装的部件移送装置可更换，在部件安装生产线的现场，工作者可在短时间内更换部件移送装置，从而构成对应于所生产的基板中小型电子部件和大型电子部件的比例和部件种类的最佳部件安装生产线。在这种电子部件安装装置中，例如如图5所示，在可沿X和Y两个方向移动地支撑在基台11上的移动台24上设置具有部件安装头28的部件移送装置26和基板识别用摄像机25，在基台11上固定部件识别用摄像机15。而电子部件安装装置10是通过基板识别用摄像机25检测出在由基板搬送装置12搬入并定位保持的基板S上设置的基板标记Sm的位置，根据该基板标记Sm的位置进行位置校正，而沿X方向和Y方向移动滑块21和移动台24后，将从部件供给装置13吸附在部件安装头28的吸附喷嘴29的前端的部件P安装到基板S上的规定坐标位置上。另外，在将吸附在吸附喷嘴29的前端的部件P从部件供给装置13移动到基板S上的规定坐标位置上的过程中，通过部件识别用摄像机15使吸附喷嘴29暂时停止，通过部件识别用摄像机15检测出相对于吸附喷嘴29的中心线O3(下面，也称为吸附喷嘴中心线O3)的部件P的中心偏差，由此校止滑块21和移动台24的移动量，而使得部件P正确安装到基板S上的坐标位置上。如上所述在相对于装配装置基本部更换多种不同部件移送装置的情况下，为了将部件P正确地安装到基板S上的规定坐标位置上，需要正确校正在更换作为图5的局部放大图的图1中的部件移送装置26后的基板识别用摄像机25的光轴O1(下面也称为基板摄像机光轴O1)和吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(X方向的距离X4和Y方向的距离Y4)。另外，为了正确校正相对于吸附喷嘴29的中心线O3的部件P的中心偏差，检测时需要在正确把握吸附喷嘴中心线O3和部件识别用摄像机15的光轴O2(下面，也称为部件摄像机光轴O2)的位置关系的状态下由部件识别用摄像机15进行部件P的检测。作为测定基板识别用摄像机25的光轴O1和部件移送装置26的吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(距离X4和距离Y4)并进行校正的方法，有在特开平7-19816号公报中作为现有技术而记载的方法。该方法是在基板上安装由吸附喷嘴吸附的部件(或者夹具，下面相同)，在部件上移动基板识别用摄像机，测定基板识别用摄像机的光轴和部件之间的位置关系，并根据所测定的该位置关系、基板识别用摄像机的移动量和移动方向来校正基板识别用摄像机的光轴和部件移送装置的吸附喷嘴的中心线的位置关系。但是，该测定方法存在部件的形状误差和对吸附喷嘴的吸附位置的误差的问题。相对与此在特开平7-19816号公报中所记载的技术中，在和安装在吸附喷嘴上的位置以及对向于这时的基板识别用摄像机的位置相对应的位置上使用设置有作为基准的第一和第二基准标记的测定夹具，在吸附喷嘴上安装测定夹具，而使其对应于该第一基准标记，在此状态下，通过部件识别用摄像机识别第一基准标记，并使安装了测定夹具的吸附喷嘴相对部件识别用摄像机移动，而通过部件识别用摄像机识别第二基准标记，接着通过基板识别用摄像机识别第二基准标记，从由该基板识别用摄像机识别的第二基准标记的位置、由部件识别用摄像机识别的第一、第二基准标记的位置和测定夹具的移动距离检测出基板识别用摄像机相对于吸附喷嘴的安装位置。根据该方法，由于可只准备简单的测定夹具，所以可减少必要的部件成本，且可在充分的精度下测定相对于吸附喷嘴的基板识别用摄像机的安装位置，另外若将测定夹具安装在吸附喷嘴上，则由于可通过电子部件安装装置等自动进行测定，所以有也不包含由操作者的熟练度等造成的计测误差的优点。专利文献1是特开平7-19816号公报(第3页，图2)但是，在该特开平7-19816号公报中所记载的方法中，在对应于吸附喷嘴和基板识别用摄像机的位置上分别设置基准标记，因此在其中一个的基准标记位置上使相当大的测定夹具吸附支撑在吸附喷嘴上，所以因测定夹具的重力作用导致吸附喷嘴变形而产生测定误差，或者有测定夹具因小的外力而从吸附喷嘴脱落的危险，而存在这样的问题，即，测定相对于吸附喷嘴的基板识别用摄像机的安装位置而使得测定夹具不从吸附喷嘴脱落并不容易。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电子部件安装装置的校正方法及装置，在可更换多种部件移送装置的电子部件安装装置中，可容易且正确地校正所更换的部件移送装置的部件提取部的中心线和基板识别用摄像机的光轴的距离。为解决上述问题，在本专利技术所述的专利技术的结构上的特征是提供了一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，将所述移动台相对于坐标原点停止到规定位置上，使得设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，根据由所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系而算出所述移动台位于所述规定位置时的所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件识别用摄像机的光轴的位置关系。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：儿玉诚吾，须原信介，野沢瑞穗，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：