钻孔加工方法技术

技术编号:3729310 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种钻孔加工方法,其在加工结束后,事先确定工具移动到下一个加工位置时相对于工件的移动时高度,使所述工具与所述工件相对移动,对所述工件进行孔加工,其特征在于,    所述移动时高度事先根据所述工具的各公称直径进行确定,    加工时,根据用于加工的所述工具的公称直径改变所述移动时高度。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及事先确定工具相对于工件的移动时高度、使工具与工件相对移动而对工件进行孔加工的。
技术介绍
图3是传统的印刷基板钻孔机的主轴前端部的正面剖视图。同图中,旋转自如地对工具即钻头1进行支承的主轴2由未图示的外壳支承。与主轴2的前端部卡合的压力基座本体3,通过未图示的气缸而支承于对主轴2进行支承的上述外壳上,且在Z轴方向移动自如。在压力基座本体3的前端保持有衬套4。以下将压力基座本体3与衬套4合起来称为压力基座5。在衬套4的下端部形成有将外周部与内周部连接起来的槽6。由主轴2和压力基座5形成的空间7通过配管8而与集尘机9连接。工件即印刷基板10重叠多片,与配置在最上部的上板11一起固定于工作台12上。上板11由板厚为0.5mm左右的铝板形成。下面,对传统的印刷基板钻孔机的动作进行说明。钻头1的前端与受到朝下方施力的压力基座5的下端(自由端)之间的距离被事先确定。图4是表示传统的印刷基板钻孔机的加工顺序的流程图。在加工时,对受到未图示的气缸的朝下方施力的压力基座5的下端与上板11之间的距离、即移动时压力基座15下端的高度(以下称为“移动高度”)进行设定后,接通未图示的起动按钮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木伸彦角博文
申请(专利权)人:日立比亚机械股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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