电路基板的制造方法技术

技术编号:3729229 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头,本发明专利技术在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件,其特征在于具有下列工序:在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序;通过对上述电极布线层进行干刻蚀,分离成每个元件的工序;以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液,将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设置了多个有发热电阻体的发热元件的电路基板及其制造方法。特别是涉及利用发热电阻体,将电能变换成热能,利用该热能喷射液体的喷墨头等液体喷射头中备有的液体喷射装置用的电路基板及其制造方法。
技术介绍
以下以喷墨头为例,说明现有的。喷墨记录装置通过使墨成为微小的液滴,从喷射口喷射到被记录构件上,记录高精细的图像。这时,喷墨记录装置利用发热电阻体,将电能变换成热能,用热能使墨发生气泡。利用气泡的作用,使液滴从位于液体喷射头的前端部的喷射口喷出。从喷射口喷出的液滴附着在被记录构件上,记录图像。一般说来,这样的液体喷射头有设置了多个发热元件的电路基板,该电路基板有将电能变换成热能的发热电阻体。发热电阻体是变换电能而发生热能的热变换体。发热电阻体利用上部保护层进行保护,以便不与墨接触。具体地说,在绝缘性表面上形成了电阻材料层后,将电极材料层的一部分除去,形成一对电极,该电极之间成为电阻层的发热部,此后,形成保护它们不与墨接触用的保护层,并形成保护该保护层用的耐空穴化膜,以便不致伴随发热而造成化学性或物理性的损伤。在这样的结构中,有时形成发热部用的电极的边缘部的台阶覆盖性恶化。将其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的制造方法,其中在基板的绝缘性表面上配置多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔配置的由包含铝的导电性材料构成的电极的元件,该制造方法的特征在于包括下列工序:(a)在上述基板的绝缘性表面上,依次层叠形成上述电阻层用的 电阻材料层、以及形成上述电极用的由包含铝的导电性材料构成的电极材料层的工序;(b)在上述电极材料层上形成具有用来针对每个上述元件分离该电阻材料层和该电极材料层的图形的光刻胶层(Ⅰ)的工序;(c)根据该光刻胶层(Ⅰ)的图形,通 过干刻蚀,对上述电阻材料层及上述电极材料层进行构图,在上述电阻层上形成层叠了上述电极材料层的层叠...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木圭一上市真人查伍德乌里埃尔沙德阿里早川幸宏
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利