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电路基板的制造方法技术
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文档序号:3729229
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提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头,本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件,其特征在于具有下列工序...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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