软性薄型复合基板制造技术

本发明专利技术公开了一种软性薄型复合基板，其具有一塑料基材，于该塑料基材上以真空物理镀膜方式设置一层厚度介于１０～１００００埃的合金铜层，该合金铜层系为０．１％～９９．９５％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金，且于该合金铜层上设置一层铜箔层。本发明专利技术可减少制造工时以及简化制造复杂度，而使制造成本相对降低。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性薄型复合基板。
技术介绍
按，软性电路基板的构成主要系在软性材质的基板上结合导电的铜箔而形成，传统的方法系使用接着剂来进行粘着，但容易造成剥离、卤素耐燃剂等问题。另一种传统方法系真接在铜箔基板上涂布液态的塑料树脂，待干燥固化后即结合为一体。但，以上二种技术无法使用于8μm以下的铜箔，而且铜箔基板与塑料树脂的接着力有不足之处，以及因为材料不同产生应力不均现象等。近来制造软性电路基板的技术已发展至使用溅镀技术的方式，如台湾专利公告第519860号的软性电路基板的制造方法及其成品专利技术专利即是一例。该案的软性电路基板结构系如图2所示，其包含了一高分子薄膜层81；一铬附着层82，接合在该高分子薄膜层的一侧表面上；一镍铬合金附着层83，接合在该铬附着层的远离该高分子薄膜层的一侧表面；及一铜附着层84，接合在该镍铬合金附着层的远离该铬附着层的一侧表面，而在该铜附着层上再电镀附着一层铜箔85。前述的软性电路基板结构中，铬附着层、镍铬合金附着层以及铜附着层形同都是铜箔的连接层(tie-coating)，藉由这些连接层使物性相差甚远的高分子薄膜层能与铜箔紧密地结合。然而，前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性薄型复合基板，其具有一塑料基材，其特征在于：于该塑料基材上以真空物理镀膜方式设置一层厚度介于１０～１００００埃的合金铜层，该合金铜层系为０．１％～９９．９５％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金，且于该合金铜层上以真空物理镀膜方式设置一层铜箔层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志源，张恒毅，张惠喻，许雅菱，黄敬佩，许兆凯，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]