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本发明公开了一种软性薄型复合基板，其具有一塑料基材，于该塑料基材上以真空物理镀膜方式设置一层厚度介于１０～１００００埃的合金铜层，该合金铜层系为０．１％～９９．９５％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金，且于该合金铜层上...
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