【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种利用碳纳米管导热的。
技术介绍
近年来，随着半导体器件集成工艺的快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，然而，器件体积却变得越来越小，其对散热的需求越来越高，已成为一个越来越重要的问题。为满足该需要，风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等各种散热方式被广泛运用，并取得一定的散热效果，但因散热器与热源(半导体集成器件，如CPU)的接触界面不平整，一般相互接触面积不到2％，未有一个理想的接触界面，从根本上影响半导体器件向散热器传递热量的效果，故，传统的散热器通过增加一导热系数较高的热界面材料于散热器与半导体器件之间以增加界面的接触程度，改善半导体器件与散热器间的热传递效果。传统热界面材料将导热系数较高的颗粒分散于聚合物基体以形成复合材料，如石墨、氮化硼、氧化硅、氧化铝、银或其它金属等。此种材料的导热性能取决于聚合物基体的性质。其中以油脂、相变材料为基体的复合材料因其使用时为液态，能与热源表面浸润，故，接触热阻较小，而以硅胶或橡胶为载体的复合材料的接触热阻相对较大。该类材料的普遍缺陷是整体材质导热系数较小，典型值为1W/mK，这已经不能适...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕昌岳，余泰成，陈杰良，林志泉，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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