【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将金属体形成图案后形成的电路经由粘合剂层固定在绝缘性基材上的电子部件及其制造方法，以及使用该电子部件得到的半导体装置。
技术介绍
使用在绝缘性基材表面具有电路的电子部件制造半导体装置的技术开始被广泛应用。下面，简单说明现有电子部件的构成例。图4所示的电子部件100是在绝缘性基材110单面整体上形成粘合剂层120，再在粘合剂层表面上形成电路130而得到的。电路130是由铜等构成的金属体131形成图案后形成的，例如，粘合金属箔，进行图案形成后，形成电路。如果使用具有上述构成的电子部件或利用上述电子部件制造的半导体装置，则构成电路的金属发生离子化，缓慢移行至粘合剂层内，降低粘合剂层的绝缘性，导致构成电路的多个金属体经由粘合剂层被导通。上述问题在高温干燥或高温高湿环境中使用时特别显著。因此，提出了由即使构成电路的金属发生离子化也难以移行的特殊树脂组合物构成粘合剂层的技术方案(例如，参见特开平8-238713号、特开平11-181233号公报等)。但是，在高温干燥或高温高湿环境中使用时，仅改变粘合剂层的处方，无法彻底避免上述问题。
技术实现思路
本专利技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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