【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及配线基板的制造方法以及电子设备。
技术介绍
在构成电子设备的配线图案的形成中，例如使用光刻法。然而，光刻法不仅需要真空装置等大型设备和复杂的工序，而且材料的使用效率只有百分之几，绝大部分材料不得不被废弃掉，制造成本高。进而，配线图案的细微化存在限制。因此，作为取代光刻法的工艺，研制了一种向基体材料上喷射含有功能性材料的液体，直接描绘形成配线图案的方法(液滴喷射方式)。该方法，例如，如美国专利第5132248号说明书中揭示的，首先由液滴喷头向基板上喷射使导电性微粒分散了的液体，形成液状线。接着通过热处理或照射激光，烧结液状线，形成配线图案。根据这种液滴喷射方式，由于可以简化制造工序，提高材料使用效率，所以能降低制造成本。并能使配线图案细微化。然而，近年来，构成电子设备的电路的高密度化越来越发展，对于构成电路的配线图案也更加要求细微化、细线化。然而，利用上述液滴喷射方式的方法形成这种细微配线图案时，由于喷射的液滴着落在基板上后湿润扩展，所以为了准确、稳定地形成细微的配线图案，需要适当的表面控制。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述课题，提供一种能准...
【技术保护点】
一种配线基板的制造方法，其特征在于，具有配线层形成工序，其中包括：对基体上的成膜区域实施表面处理的第１表面处理工序；在上述成膜区域内配置第１液体材料，形成配线图案的配线形成工序；对上述成膜区域再次实施表面处理的第２表 面处理工序；和向上述配线图案的间隙中配置第２液体材料，形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；上述绝缘膜形成工序中的上述第２液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第１液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上原升，新馆刚，樱田和昭，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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