模块元件及其制造方法技术

模块元件，其基板上安装有安装件和用于将模块元件分割成复数个电路块的分隔件。电路块上覆盖了封装体，在封装体表面上又覆盖了导电膜以将电路块分别电屏蔽。本模块元件可以保持抗弯强度，翘曲小，屏蔽充分，而不增加制造工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于各种电子和通信装置的带有电屏蔽的模块元件，以及制造这种模块元件的方法。
技术介绍
图14显示了制造传统的带有电屏蔽的模块元件的方法。首先，在基板1上装设安装件3(S141)，然后将树脂制成的封装体4(sealing member)覆盖在上面(S142)。然后，在覆盖了封装体4的基板1开设分割槽6，将安装件3分到期望的电路块(S143)。最后，用电镀或类似手段，在封装体4和分割槽6的表面上覆盖金属膜2，这样就得到模块元件。金属膜2与基板1的接地线路(ground pattern)5连接，由此起到电屏蔽的效果并且也达到使电路块各自屏蔽的效果。在日本特开平第11-150391号公报上揭示了这种复数个电路块各自屏蔽的电路模块元件。然而，传统电屏蔽结构必须开设分割槽6将基板1分割为所希望的电路块，使得金属膜2和接地线路5(ground pattern)相互电连接。为此，需要在基板上开设深度直到基板1的第二层接地线路5的深槽。开设这样的深槽使得很难保持模块元件的抗弯强度(bending strength)，也很难抑制模块元件翘曲(warpage)的发生。因此，分割的电路块本文档来自技高网...

【技术保护点】
模块元件，包括：　　　　基板；　　　　形成在所述基板上的分隔件，该分隔件具有预定高度，以将所述基板分割成复数个电路块；　　　　覆盖在所述复数个电路块上的封装体；以及　　　　覆盖在所述封装体至少一个表面上的导电膜，其中　　　　所述复数个电路块分别电屏蔽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原城二，桧森刚司，恒冈道朗，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]