模块元件及其制造方法技术

模块元件，其基板上安装有安装件和用于将模块元件分割成复数个电路块的分隔件。电路块上覆盖了封装体，在封装体表面上又覆盖了导电膜以将电路块分别电屏蔽。本模块元件可以保持抗弯强度，翘曲小，屏蔽充分，而不增加制造工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于各种电子和通信装置的带有电屏蔽的模块元件，以及制造这种模块元件的方法。
技术介绍
图14显示了制造传统的带有电屏蔽的模块元件的方法。首先，在基板1上装设安装件3(S141)，然后将树脂制成的封装体4(sealing member)覆盖在上面(S142)。然后，在覆盖了封装体4的基板1开设分割槽6，将安装件3分到期望的电路块(S143)。最后，用电镀或类似手段，在封装体4和分割槽6的表面上覆盖金属膜2，这样就得到模块元件。金属膜2与基板1的接地线路(ground pattern)5连接，由此起到电屏蔽的效果并且也达到使电路块各自屏蔽的效果。在日本特开平第11-150391号公报上揭示了这种复数个电路块各自屏蔽的电路模块元件。然而，传统电屏蔽结构必须开设分割槽6将基板1分割为所希望的电路块，使得金属膜2和接地线路5(ground pattern)相互电连接。为此，需要在基板上开设深度直到基板1的第二层接地线路5的深槽。开设这样的深槽使得很难保持模块元件的抗弯强度(bending strength)，也很难抑制模块元件翘曲(warpage)的发生。因此，分割的电路块之间的配线易于断裂，由此引起电路操作问题。为克服这些问题，在分割槽6中填充树脂以防止模块元件强度降低；然而，这种情况下需要增加填充树脂的步骤，从而引起成本增加。
技术实现思路
本专利技术模块元件中，基板上装设有安装件和将模块元件分隔成复数个电路块的导电分隔件。被分隔件分隔的电路块上覆盖封装体，然后在封装体表面形成导电膜。这种结构使得电路块的电屏蔽相互独立，而且使模块元件有充分的抗弯强度和屏蔽效果。因为没有使用分割槽来分别屏蔽各个预设电路块，模块元件就不会发生电路操作失效的问题。附图说明图1显示本专利技术实施例模块元件的制造过程。图2是本专利技术实施例模块元件的斜视图。图3是本专利技术实施例分隔件(partition)的斜视图。图4是本专利技术实施例分隔件的斜视图。图5是本专利技术实施例分隔件的斜视图。图6是本专利技术实施例模块元件的射频模块框图。图7A是本专利技术实施例射频模块元件的剖面图。图7B是本专利技术实施例射频模块元件的平面图。图8是本专利技术实施例模块元件平面图。图9是本专利技术实施例模块元件平面图。图10是本专利技术实施例模块元件分隔件的平面图。图11是本专利技术实施例模块元件分隔件的平面图。图12是本专利技术实施例模块元件分隔件的平面图。图13是本专利技术实施例模块元件的斜视图。图14显示现有模块元件的制造过程。附图标记说明11、11A、11B基板12安装件13分隔件14封装体15接地线路16导电膜201、601模块元件31、32电路210、220电路块具体实施方式本专利技术模块元件在基板上分别设置分隔件，取代分割槽，以屏蔽复数个电路块。由于没有分割槽，确保了模块元件的抗弯强度，减少了翘曲，解决了被分割的电路块之间的诸如配线断裂等问题，并且提供了充分的屏蔽效果。因此，实现了模块元件制造工艺简单化和屏蔽体形状自由变化。下面参照附图说明本专利技术实施例模块元件。图1表示了本专利技术实施例模块元件的制造过程，并且图2是按此制造的模块元件的斜视图。在步骤S101中，树脂制成的基板11上装设了安装件12和分隔件13。导电材料制成的分隔件13形成于基板11的预定区域，其形状对应于相应的电路块。基板11上设有2层或2层以上的配线层，配线层包括电源线路、接地线路和高频电路线路等。基板11表面的外周部分上还形成接地线路15。本实施例中，基板11是模块元件中单片的集合体，实际上，其上形成有至少与单片的数量所需要的一样多的分隔件13。分隔件13所用的导电材料，可以是诸如金属或者导电树脂的导电材料。导电树脂举例来说是含有导电填充剂的塑料组合物。这种塑料是，例如，通用塑料如聚丙烯(PP)或者聚苯乙烯(PS)；通用工程塑料如尼龙；特种工程塑料如聚醚砜(PES)、聚醚醚酮(PEEK)或者液晶聚合物；以及热塑性弹性体(Thermoplastic E1astomer)如聚酯弹性体(Polyester Elastomer)或者聚苯乙烯弹性体(Polystyrene Elastomer)。此外，导电填充材料的例子包括不锈钢微纤维(stainless steel microfiber)、碳纤维、碳黑以及铜、镍和银等金属粉等。步骤S102中，基板11上覆盖封装体14，封装体14的顶部打磨平整。封装体14的材料，举例来说，可以用电绝缘模压树脂(mold resin)，如环氧树脂(Epoxy Resin)、不饱和聚酯树脂(Unsaturated Polyester Resin)、聚酰胺树脂(Polyamide Resin)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PolybutyleneTerephthalate Resin)等。步骤S103中，基板11被切割，形成单片的模块元件。步骤S104中，除了分隔件13表面之外，封装体14表面上覆盖导电膜16。这时，已形成的导电膜16与接地线路15中的至少一部分导通。这样就完成了有电屏蔽的模块元件，且该模块元件的电屏蔽体的形状适合于基板11上相应的电路块。图2显示了分为两个电路块的电子模块。因为被导电膜16覆盖的封装体14被分隔件13分隔成电路块210和电路块220，所以模块元件201可以确保电路块之间的屏蔽效果。分隔件13可以只由导电材料制成，或者由树脂和导电材料的组合物制成，或者是树脂和导电材料的复合物(complex)。如果分隔件13的材料中包含树脂，那么封装体14最好也用相同的树脂制造。由于分隔件13和封装体14的材料相同，而且使分隔件13和封装体14的热胀系数相同，就能更有效的防止模块元件翘曲。基板11也可以用陶瓷代替树脂而制成。这种情况下，最好用填加了陶瓷粉的树脂和导电材料的组合物来制造分隔件13。而且，封装体14用与分隔件13相同的组合物制成，可以让分隔件13与封装体14的材料的热胀系数等与陶瓷基板的相近，因而有效防止模块元件翘曲。使用这样的陶瓷基板能够提高模块元件抗弯强度。分隔件13所用导电材料和基板11上设置的接地线路15在每个电路块的外周无缝连接，可得到充分的屏蔽效果，降低各电路块之间的信号干扰和噪音干扰。本专利技术实施例中，如果屏蔽体由金属箔这样薄的导电材料制成，那么分隔件13的厚度可以减小。因此，基板11上被分隔件13所占用的面积得以减少，模块元件整体尺寸就能减小。在使用导电树脂的情况下，由于导电树脂的热胀系数小，就可以防止模块元件受热时分隔件由于热膨胀而引起的破损。如图3所示，本专利技术实施例可以用树脂21制成的分隔件13，树脂21在长度方向上的横断面形状是矩形而且树脂外围包覆金属膜22。用这种结构，可以确保基板11上的接地线路15与分隔件13之间的电连接，从而改善模块元件制造中的良品率。如图4所示，本专利技术实施例可以用外围包覆金属膜24的树脂23制成的分隔件13，其在长度方向上的横断面在与基板11相接的下方部位形成突出部，其横断面形状像倒T形或者是L形。用这种结构，可以确保基板11上的接地线路15与分隔件13之间的电连接，从而改善模块元件制造中的成品率。还可以用如图5的所示的分隔件13，其中，作为导电壁的金属膜26和树脂25形成层叠结构。金属膜26大致平行于分隔件13的长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
模块元件，包括：　　　　基板；　　　　形成在所述基板上的分隔件，该分隔件具有预定高度，以将所述基板分割成复数个电路块；　　　　覆盖在所述复数个电路块上的封装体；以及　　　　覆盖在所述封装体至少一个表面上的导电膜，其中　　　　所述复数个电路块分别电屏蔽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原城二，桧森刚司，恒冈道朗，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]