埋设球状半导体元件的布线板制造技术

提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用了球状半导体元件(ball semiconductor)的装置及其制造方法，涉及例如使用了包括高密度布线、无源元件在内具有高功能且小型球状半导体元件的布线板(或布线板)及其制造方法。另外，本专利技术还涉及用于装配于便携电话、摄像机、数码照相机等薄型且小型化的轻便型(移动型)电子设备中的双面或多层布线板，尤其涉及在内层布线图形间、外层布线图形间及/或内层布线图形和外层布线图形之间，形成电连接而形成电子电路的内置球状半导体元件的布线板。
技术介绍
近年来，作为电子设备，以笔记本型个人电脑为首，以便携电话、数码照相机等为代表，工业用、家庭用自不必说，通过在众多的电子电路中装配多个高度上被高集成化的半导体元件、即、LSI，从而除了可以实现高度的小型轻量化、薄型化以外，还可以实现高功能化、多功能化。在表面装配了半导体元件、各种电子部件等的布线板的领域中，提出了全层为内过孔(inner via hole)结构的树脂制多层布线板的采用；以更高密度的部件装配或薄型化为目的，将半导体裸芯片、电阻或电容器等超小型芯片部件装配于多层布线板内部的三维装配模组(例如，参照专利文献1)，进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，具有至少１个球状半导体元件、电绝缘性基材以及位于该电绝缘性基材的两主表面上的规定的布线图形，其中：电绝缘性基材由树脂组合物形成，形成在所述电绝缘性基材的一个主表面上的布线图形和形成在与该主表面相反一侧的主表面上的布线图形 ，通过形成在所述球状半导体元件表面上的布线而电连接，所述球状半导体元件的至少一部分被埋设在所述电绝缘性基材内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：朝日俊行，石丸幸宏，西山东作，中谷诚一，菅谷康博，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]