【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种，特别是关于一种架状结构的碳元素的薄膜制作方法。
技术介绍
随着科技创新，各式电子装置陆陆续续的相继被开发出来，各式电子装置如电脑系统、移动电话、MP3、数字相机、收音机、无线上网、影片播放、录音笔、股票机、翻译机、个人数字助理(Personal Digital Assist，PDA)、扫描机、游戏机、遥控器、血压计、全球卫星定位系统、数字录影、随身碟及视讯会议等。随着电脑系统与消费性电子产品市场的成长，对于功能上不断的要求于是造就芯片功能上的设计蓬勃发展，使得密集度与效能越来越高因而衍生出芯片散热方面的问题。鉴于此，各式各样的散热器件便应运而生，以期望能达到提升散热效率的目的。从现有技术中来看，应用于散热器件通常以铜质或铝合金为当前散热技术的主流，且现有技术上便有应用于针对各式电子装置芯片所制造的散热器件，如北桥芯片、南桥芯片、存储器等。现有技术中针对北桥芯片所发展的散热器件示意图，如图1所示。图中北桥芯片散热器件包含有一方形底板11及复数个散热鳍片12，该方形底板11具有一上平面111与相对的一下平面112，且该复数个散热鳍片12于各鳍片...
【技术保护点】
一种散热金属表面镀膜结构，适用于一电子装置上，包含：至少一散热金属，具有至少一散热金属表面；以及一薄膜，是由一架状结构的碳元素组成且形成于该散热金属表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明汉，郑裕强，陈兆逸，郭欣陇，李秉蔚，萧惟中，李秉峰，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
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