【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种，特别是关于结合一金属及一架状结构的碳元素的黏着材料制作方法。
技术介绍
随着现今科技的日新月异高科技产业的快速发展，电子元件朝体积小与高密集度的发展，其所需的效能越来越高，相对也伴随许多废热的产生也急遽的增加。若废热无法适时排除时，将会降低电子元件的效能，甚至造成损坏。鉴于此，各式各样的散热器件便陆陆续续的被开发出来，以期望能达到提升散热效率的目的。就在如散热片、散热鳍片及热导管等各种步件一个一个被提出之后，进一步的发展就是针对各种步件加以连接以提升散热效率，如此在步件连接上就衍生出新的研发问题。在连接技术中最直接的方法就是焊接，而焊接便是以熔融的金属使两件或两件以上的器件相互结合为一体的程序方法。同时，焊接技术的发展在1880年电的发现后，焊接技术除了在研究人员的研发外，更历经了世界大战的刺激，时至今日，焊接技术已发展的相当成熟，也随着科技的进步各种新式焊接设备与技术持续的开发不断的在进步。因此由现有技术中的电弧焊接技术说明焊接方法，其电弧焊接是指电流经由电焊条，通过焊件，瞬间产生遽热，而将焊口处熔化冷却后结合成为一体的焊接方法。请参阅...
【技术保护点】
一种黏着材料结构，用于一散热装置上，该散热装置包含复数个散热鳍片、一散热片及一热导管，该热导管的一第一连接端与该散热鳍片连接且该热导管的一第二连接端与该散热片连接；其特征在于：该黏着材料结构设于该散热装置的至少一黏着处，且该黏着材料 是结合一金属及一架状结构的碳元素。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明汉，郑裕强，陈兆逸，郭欣陇，李秉蔚，萧惟中，李秉峰，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。