【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种散热鳍片构造及其制造方法，特别是有关一种导热材料包含一金属及一架状结构的碳元素的制造方法。
技术介绍
近来随着高科技产业的快速发展，电子元件朝体积小与高密集度的发展，其所需的效能越来越高，相对伴随许多废热的产生。若废热无法适时排除时，将会降低电子元件的效能，甚至造成毁损。鉴于此，各式各样的导热材料便应运而生，以期能达到提升散热效率的目的。从现有技术中来看，应用于散热结构的材料通常以铜质或铝合金为当前散热技术的主流。但传统铝合金散热材料受限于芯片快速演进所产生的高温传导而遭遇瓶颈，因而有铜质材料散热技术的产生。惟此材料比重大、不利成形于应用上受限，且前述二种材料以用于空气冷却方式行使散热，当芯片发热量到达50W/cm2时，该冷却方式佐以前述铜铝材料将难以满足散热需求，因而需要更有效率的散热材料。在此，先就一般电子元件散热结构描述于后。请参阅图1的一般电子元件散热结构示意图，其是依据现有技术中的一实施例包含复数个散热鳍片11、一热接触层12及一气流产生装置13。该复数个散热鳍片11从现有技术得知为铜制及铝合金材质，此复数个散热鳍片11所形成的一底...
【技术保护点】
一种散热鳍片结构，包含：一连接体；以及复数个鳍片各具有至少一连接边是依一预设排列方式连接该连接体，其中该鳍片是借由结合一金属及一架状结构的碳元素形成一导热材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明汉，郑裕强，陈兆逸，郭欣陇，李秉蔚，萧惟中，李秉峰，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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