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本发明是揭示一种散热鳍片结构及其制作方法，该散热鳍片是用于传导芯片所产生的热量，其中包含一连接体、复数个散热鳍片。该散热鳍片是一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；同时该连接体也是一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素。此架状结构...
该专利属于神基科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过神基科技股份有限公司授权不得商用。

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