用于制造装有金属制端子板的混合型电路基板的素材基板和混合型电路基板的制造方法技术

在素材基板上形成有多块搭载有电子部件（２）并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板（３）的混合型电路基板（１），使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分（６），而且，经由设置于包围该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽（７）的中途上的窄条（８）而与所述空白边框部分连为一体，其中，当通过焊接将所述端子板（３）固定在混合型电路基板上时，在用粘接剂使该端子板与所述空白边框部分（６）假粘接时，使粘接剂不向端子板的前端部一侧扩展。在所述空白边框部分（６）中，在该空白边框与所述端子板（３）相重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂（９）的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔（１０）或者凹入部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造在搭载有电子部件的同时，还以伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板的混合型电路基板的素材基板和制造上述混合型电路基板的方法。
技术介绍
在现有技术中，关于在搭载有电子部件的同时，还以伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板的混合型电路基板的制造方法，例如，如专利文献1等中所述，采用下述制造方法。该制造方法是在能够制造多块混合型电路基板的大块素材基板上，形成多块上述混合型电路基板，使得在该混合型电路基板相互之间具有空白边框部分，而且，通过设置于围住该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽上的窄条而与上述空白边框部分联成一体，在上述各混合型电路基板的各自预定位置上供给上述金属制的端子板，使得该端子板的前端部从上述空白边框部分伸出，在使该各个端子板的末端相对于其各个混合型电路基板而焊接固定后，通过切断上述各窄条来使上述各混合型电路基板与素材基板相分离。此外，在上述现有技术的制造方法中，当向上述素材基板的各混合型电路基板上供给端子板时，在这些端子板中，使用粘接剂将从该混合型电路基板伸出并与上述空白边框部分重叠的前端部，假粘接成相对于上述空白边框部分能够相互剥离的状态。由此，使其在通过焊接进行固定期间其位置固定而不能移动错位，然后，在该位置固定的状态下进行焊接后，通过剥离、分离上述假粘接地点来使各混合型电路基板与素材基板相互分离。专利文献1日本特开2000-31611但是，在该制造方法中，是使用粘接剂以能够剥离的方式将供给在各混合型电路基板上的端子板的前端部，假粘接在包围混合型电路基板的空白边框部分上，此时，在假粘接时使用的粘接剂，由于毛细管现象而扩展到更宽的区域，所以导致粘接剂附着在上述端子板前端部的表面。从而，通过焊接等在该前端部上与来自外部的布线或者通往外部的布线在电气上连接的情况下，有可能产生电气连接不良的危险，而且，由于粘接剂受毛细管现象而扩展，所以粘接面积增大。因此，产生了难以或者不能使该假粘接地点剥离和分离的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种解决这些问题的制造混合型电路基板的素材基板和该混合型电路基板的制造方法。在为了解决该技术课题的本专利技术的用于制造混合型电路基板的素材基板，其特征在于“在所述素材基板上形成有多块搭载有电子部件并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板的混合型电路基板，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分，而且，经由设置于包围混合型电路基板整个周围的切开沟槽的中途上的窄条而与所述空白边框部分连为一体，其中，在所述空白边框部分中，在该空白边框部分与所述端子板相互重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔或者凹入部分”。此外，本专利技术的混合型电路基板的制造方法，其特征在于“至少包括在素材基板上形成多块搭载有电子部件的混合型电路基板，使得在该混合型电路基板相互之间具有空白边框部分，而且，经由设置于包围该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽的中途上的窄条而与所述空白边框部分连为一体的工序；使用粘接剂将以向所述空白边框部分一侧伸出的方式提供给所述各混合型电路基板的、与外部连接用的金属制端子板相对于所述空白边框部分进行假粘接的工序；通过焊接使所述端子板相对于混合型电路基板固定的工序；以及通过使该端子板的假粘接剥离并切断所述窄条而使所述混合型电路基板与素材基板相分离的工序，其中，包括在将所述端子板假粘接在所述空白边框部分的工序之前，在所述空白边框部分中，在该空白边框部分与所述端子板相重叠的部分并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂的地点更靠前端部一侧的部位处，设置冲孔或者凹入部分的工序”。这样一来，通过在混合型电路基板周围的空白边框部分中，在该空白边框部分与所述端子板相互重叠的部分并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂的地点更靠前端部一侧的部位处，设置冲孔或者凹入部分，而使得在上述假粘接用的粘接剂向着上述端子板前端部扩展部分的粘接剂，流入上述冲孔或者凹入部分。由此，能够利用上述冲孔或者凹入部分可靠地阻止该假粘接用粘接剂向上述端子板的前端部的扩展。从而，在本专利技术中，可靠地避免了因用于将端子板与空白边框部分假粘接用的粘接剂而使得当在上述端子板的前端部通过焊接而在电气上连接来自外部的布线或者通往外部的布线时发生的电气连接不良，以及该假粘接地点难以剥离或者不能剥离的问题。特别是，除了设置上述冲孔或凹入部分之外，通过在夹着涂敷所述粘接剂之处并且与所述冲孔或者凹入部分相反一侧的部位上设置辅助冲孔或者凹入部分，而可以将上述粘接剂的扩展限制在上述冲孔或者凹入部分和上述辅助冲孔或者凹入部分的范围内，使粘接剂在横向上扩展，从而能够可靠地确保必要的假粘接面积。附图说明图1是混合型电路基板的立体图。图2是图1的II-II线截面图。图3是素材基板的平面图。图4是素材基板的立体图。图5是图4的主要部分的放大立体图。图6是图5的VI-VI线的截面图。图7是表示第二实施方式的主要部分的立体图。符号的说明 1 混合型(hybrid)电路基板2 电子部件3 端子板4 电极垫5 素材基板6 空白边框部7 切开沟槽8 窄条9 粘接剂10 冲孔11 辅助冲孔具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1和图2表示的是作为本专利技术目的的混合型电路基板1，在该混合型电路基板1上安装有多个芯片型的电子部件2，同时，与外部连接用的金属制端子板3通过对其基端部的焊接而以其前端部从混合型电路基板1伸出的方式，相对于在该混合型电路基板1的表面上形成的电极垫4固定。接着，在制造该结构的混合型电路基板1时，首先，如在图3和图4中所示那样，准备其大小能够同时制造多块这种混合型电路基板1的素材基板5。然后，在该素材基板5上形成多块上述混合型电路基板1，使得在该混合型电路基板1的相互之间具有空白边框部分6，而且，经由设置于围着该混合型电路基板整个周围的切开沟槽7的中途上的多个窄条8，而与上述空白边框部分6联成一体。然后，在上述各混合型电路基板1中，向形成于其表面上的电极垫4的表面上涂敷焊药(图中未显示)，之后，提供上述金属制端子板3，并使该端子板3从混合型电路基板1伸出的部分与上述空白边框部分6相重叠。在提供该端子板3时，在该端子板3下面的与上述空白边框重叠部分的左右两侧，或者说在上述空白边框部分6表面上的与上述端子板3重叠部分的左右两侧，预先涂敷假粘接用的快干性粘接剂9，从而，通过该粘接剂9使上述端子板3与上述空白边框部分假粘接成可以相互剥离的状态。在该情况下，在上述各空白边框部分6上，在其与上述端子板3重叠的部分，而且在与围住上述混合型电路基板1整个周围的切开沟槽7相邻部分的左右两侧，在涂敷上述粘接剂9更前面的部位，如图5和图6所示，预先穿设有冲孔10，在该冲孔10和上述切开沟槽7之间的部位涂敷上述粘接剂9。因此，由于上述假粘接用的粘接剂9向上述端子板3的前端部扩展的部分流入到上述冲孔10内，所以，能够利用上述冲孔10可靠地阻止该假粘接用的粘接剂9向上述端子板3的前端部一侧的扩展。其中，也可以不在素材基板5的空白边框部分6上涂敷上述假粘接用的粘接剂9，而代之以涂敷在上述端子板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来制造装有金属制端子板的混合型电路基板的素材基板，其特征在于：在所述素材基板上形成有多块搭载有电子部件、并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板的混合型电路基板，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分，而 且，经由设置于包围混合型电路基板的整个周围的切开沟槽的中途上的窄条而与所述空白边框部分连为一体，其中，在所述空白边框部分中，在该空白边框部分与所述端子板相互重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂的地点 更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔或者凹入部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：水原精田郎，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]