一种钻孔用高散热润滑铝质盖板制造技术

一种钻孔用高散热润滑铝质盖板及其制法，包括一复合材、一铝箔层及一润滑层，其中该复合材为一芯材背面结合有一淋膜层，该铝箔层是以热压方式结合于前述复合材的淋膜层上，该润滑层涂布于前述复合材的芯材表面上，该润滑层为壬酚聚乙二醇醚（ｎｏｎｙｌ　　ｐｈｅｎｏｌ　　ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　　ｇｌｙｃｏｌ　　ｅｔｈｅｒ）、聚乙二醇（ＰＥＧ）、聚乙烯醇（ＰＶＡ）或水溶性环氧树脂其中一种，或其等比例混合的混合物，借以使钻孔时，钻针可先经该润滑层润滑以缓冲贯穿的力量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种钻孔用高散热润滑铝质盖板及其制法，尤指一种增设有润滑层，使用润滑钻针，并缓冲其贯穿力量的高散热润滑铝质盖板，其构造简单、可延长钻针使用寿命，且制造时配合干工艺(热压)与湿工艺(淋膜、涂布)两种方式，可有效增加生产进度，获得平整均匀的材料，适用于印刷电路板钻孔设备用。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其是由许多电子组件及电路板所构成，而电路板的功能是在于搭载及电性连接各个电子组件，使得这些电子组件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)。印刷电路板能将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计质量的良诱，不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右系统产品的竞争力，因此PCB经常被称为是电子系统产品之母或3C产业之基。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制的金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。然而进行电路板钻孔时，对于孔径小的孔洞，相对地须采用较小的钻针，也因如此，断针的发生是时而易见的。现今一般技术为使钻孔能顺利进行，减少断针情形，在钻孔前置一铝质的缓冲材于电路板上，使钻孔时，供钻针缓冲及散热，然而现有技术缓冲材能有效降低断针的机率依旧有限，使用时钻针的稳定度仍略显不足，此外，现有技术缓冲材其组成所用的配方与工艺复杂，使影响生产速度与材料的平整性。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种有效降低断针率，并有效提升钻孔时钻针稳定度的钻孔用高散热润滑铝质盖板及其制法。本专利技术的另一目的在提供一种可简化现有技术的树脂种类，且同时利用干工艺与湿工艺，可加速生产速度、获得平整均匀材料的钻孔用高散热润滑铝质盖板。为达上述的目的，本专利技术涉及的一种钻孔用高散热润滑铝质盖板及其制法，包括一复合材、一铝箔层及一润滑层，其中该复合材为一芯材背面结合有一淋膜层，该淋膜层由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯基酯类或聚丙烯晴其中一种混合无机填充剂而成，该铝箔层是以热压方式结合于前述复合材的淋膜层上，该润滑层是涂布于前述复合材的芯材表面上，该润滑层为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)或水溶性环氧树脂其中一种，或其等比例混合的混合物。该润滑层是以滚筒涂布、旋转涂布、淋膜涂布、喷涂涂布其中一种方式涂布于复合材的芯材表面上。由此使钻孔时钻针可先经该润滑层润滑以缓冲贯穿的力量。为便于对本专利技术能有更深入的了解，兹借一实施例详述于后附图说明图1为本专利技术钻孔用高散热润滑铝质盖板组合后的剖示图；图2为本专利技术钻孔用高散热润滑铝质盖板制造方法的流程图；图3为本专利技术实施例置于印刷电路板上钻孔时的使用状态剖示图；图4为以本专利技术进行精准度测试的测试图；图5为以一现有技术产品纯铝箔(200μm)进行精准度测试的测试图；图6为以一现有技术产品ALPC进行精准度测试的测试图； 图7为以一现有技术产品LE800进行精准度测试的测试图。附图标号说明1复合材；11芯材；12淋膜层；2铝箔层；3润滑层；4印刷电路板；5钻孔装置；51钻针。具体实施例方式请参阅图1，图式内容为本专利技术钻孔用高散热润滑铝质盖板的一实施例，其是由一复合材1、一铝箔层2及一润滑层3所组成。1.该复合材1为一芯材11背面结合有一淋膜层12，该芯材11为有机材料，例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯基酯或聚丙烯晴等或半有机材料，其厚度为20μm至200μm，而该淋膜层12为聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯基酯类或聚丙烯晴其中一种混合无机填充剂，并以淋膜方式涂布于芯材上，其厚度为12μm至100μm。其中，该无机填充剂可为氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)、二氧化钛(TiO2)、碳酸钙(CaCO3)、AIN、BN、Al2(OH)3、石墨、铝、铜其中一种。该铝箔层2是以热压方式而贴附于复合材1的淋膜层12上，而厚度为50μm至200μm。该润滑层3是涂布于前述复合材1的芯材11表面上，该润滑层3为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)或水溶性环氧树脂其中一种，或其等比例混合的混合物，或是另加上醇类或水混合而成。制造时，如图2所示的步骤，首先取一为有机材料或半有机材料的芯材11，本专利技术以一牛皮纸作为芯材11为例，令该芯材11(牛皮纸)厚度为20μm至200μm，再将聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯基酯类或聚丙烯晴其中一种混合无机填充剂而成的淋膜层12，将上述聚乙烯或聚丙烯等热熔，然后以淋膜方式涂布于芯材11(牛皮纸)上，令其厚度为12μm至100μm，然后再以热压方式将淋膜层12贴附于铝箔层2上，故该淋膜层12是结合于芯材11(牛皮纸)与铝箔层2之间，最后，于芯材11(牛皮纸)的另一表面上，再以滚筒涂布、旋转涂布、淋膜涂布、喷涂涂布其中一种方式将润滑层3涂布于上，至风干后即可完成。因此，如图3所示，将前述完成的钻孔用高散热润滑铝质盖板置于印刷电路板4上，以进行钻孔作业时，当钻孔装置5达到预定钻孔位置，即令钻针51下降钻孔，钻针51下降后，首先经由本专利技术所设的润滑层3，故可先使该钻针51润滑并缓冲贯穿的力道，以避免孔偏或断针，而钻针51持续下降进行钻孔时，其产生的热能可借由铝箔层2及具有散热效果的淋膜层12带离，以减少钻孔磨擦发热而对印刷电路板4材质产生影响，以延长钻针的使用寿命。为便于了解本专利技术可有效提升钻孔质量的效果，因此举一实例并与现行使用的盖板材料做一比较，其中本案使用的润滑层的配方比例为壬酚聚乙二醇醚占20wt％，聚乙二醇(分子量2000)占40wt％，水性环氧树脂(分子量900)占40wt％混合而成。 (钻孔孔径0.2mm，精准度50μm；3片一钻/每片厚度0.4mm)因此，本专利技术具有以下的优点1、本专利技术钻孔用高散热润滑铝质盖板，由于增设有一润滑层，且该润滑层是由壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)或水溶性环氧树脂其中一种，或其等比例混合的混合物而成，或是另加上醇类或水混合而成，因此当进行钻孔作业时，钻针可先经由润滑层，以使该钻针润滑并缓冲贯穿的力道，以避免孔偏或断针，而钻孔所产生的热能则可借由铝箔层及具有散热效果的淋膜层而带离，以减少钻孔磨擦发热而对印刷电路板材质产生影响，以延长钻针的使用寿命。2、本专利技术钻孔用高散热润滑铝质盖板构造简单，于制造时，由于配合干工艺(热压)与湿工艺(淋膜、涂布)两种方式，故可有效增加生产进度，获得平整均匀的材料。以上所述，仅用以揭示本专利技术可实施的形式，不能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔用高散热润滑铝质盖板，用于电路板上方以供钻孔缓冲用，其特征在于其包括：一复合材，其为一芯材背面结合有一淋膜层；一铝箔层，结合于前述复合材的淋膜层上；以及　一润滑层，涂布于前述复合材的芯材表面上，该润滑层为壬酚 聚乙二醇醚、聚乙二醇、聚乙烯醇或水溶性环氧树脂其中一种，或其等比例混合的混合物，借以使钻孔时，钻针可先经该润滑层润滑并缓冲贯穿的力量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简泰文，刘钧辅，廖纯菁，
申请(专利权)人：合正科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]