高速钻孔用散热辅助板材制造技术

本实用新型专利技术为一种高速钻孔用散热辅助板材，是将一种复合材料层，其为包含纳米结构粉，涂布在一支撑材上，并在所述的复合材料层上再覆一润滑层，如此在印刷电路板的钻孔加工中达到研磨、润滑钻针与导热的作用。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种使用在印刷电路板的钻孔盖板板材，尤指一种设有一复合材料层的高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔加工中达到研磨、润滑钻针与导热的作用。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技产业的相继问世，使得更人性化，功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其是由许多电子组件与电路板所构成，而电路板的功能是在于搭载与电性连接各个电子组件，使得这些电子组件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board：PCB)。印刷电路板能将电子零组件联接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计质量良莠不齐，不但直接影响电子产品的可靠度，也可左右系统产品的竞争力，因此PCB经常被称为是「电子系统产品之母」或「3C产业之基」。印刷电路板是以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都设计有欲钻孔以安装芯片或其它电子组件。组件的孔有助在让预先定义在板面上印制的金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB而形成电路。然，进行电路板钻孔时，对于孔径小的孔洞，相对地需采用较小的钻针，也因如此，断针的发生是时而易见的。现今一般技术的印刷电路板的钻孔方法，是在印刷电路板上设有一铝材盖板参见图3，使钻孔时，供钻针缓冲与散热，所述的铝材盖板一般是由铝箔层、多孔纤维层以及润滑层所组成。此铝材盖板在进行钻孔时，由于所述的多孔纤维层为固态且不易溶解，在钻孔过程中会产生碎屑在钻孔中，造成断针或造成印刷电路板钻孔部份之内壁粗糙化。-->由于所述的多孔纤维层在钻头的转速提高以加快钻孔速度时，无法有效的将钻针在高速摩擦下所产生的热能带离，因此造成钻针的使用寿命减短。再者，所述的铝材盖板的铝箔层在钻孔过程中由于钻针润滑不够，钻孔时容易使金属碎屑在高速下大量散落在印刷电路板上，若未处理干净，可能会造成印刷电路板在使用时电路短路，进而影响到产品信赖度。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种适用在印刷电路板钻孔加工的高速钻孔用散热辅助板材，其组成简单，成本低廉。本技术的又一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔过程中同时研磨与润滑钻针。本技术的再一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，可避免钻孔过程造成钻孔部份之内壁粗糙或断针情形。本技术的再一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可有效传导钻针的热能。为达上述的目的，本技术高速钻孔用散热辅助板材，包括一支撑材、一复合材料层与一润滑层，其中所述的复合材料层为包含纳米结构粉，所述的复合材料层是涂布在所述的支撑材上，而所述的润滑层涂布在所述的复合材料层上，如此使钻孔加工时，钻针可凭借上述的高速钻孔用散热辅助板材达到研磨、润滑钻针与导热的目的。本技术的优点在于，组成简单，成本低廉、传导钻针热的能力强。附图说明图1为本技术高速钻孔用散热辅助板材的剖示图；图2为本技术高速钻孔用散热辅助板材置在印刷电路板上钻孔时的使用状态剖示图；图3为现有钻孔盖板的剖示图。附图标记说明：1-高速钻孔用散热辅助板材；11-复合材料层；12-润滑层；13-支撑材；2-印刷电路板；3-现有钻孔盖板；31-多孔纤维层；32-润滑层；33-铝箔层；4-钻针。-->具体实施方式以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。请参阅图1，图示内容为本技术高速钻孔用散热辅助板材1的一较佳实施例，其包含一支撑材13、一复合材料层11与一润滑层12。所述的复合材料层11是包含纳米结构粉，涂布在所述的支撑材13上。在本技术的较佳实施例中，所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼MoS2、二硒化钼MoSe2、二硫化钨WS2、二硒化钨WSe2、二硫化铌NbS2、二硒化铌NbSe2、二硫化钽TaS2、二硒化钽TaSe2与二硫化钛TiS2其中一种，而所述的卤化物是选自在包括氟化铈CeF3、氯化镉CdCl2、氯化钴CoCl2、氯化锆ZrCl2、氯化铅PbCl2。如此可将钻孔加工所产生的热能带离，以减少钻孔摩擦发热而对印刷电路板2材质产生影响并延长钻针的使用寿命。所述的润滑层12是涂布在前述的复合材料层11表面上，在本技术的较佳实施例中，所述的润滑层12是选自在包括脂肪醇聚合物、聚多醇脂肪酸脂、酮与酸类的共聚合物和酮与酯类的共聚合物，并与界面活性剂合并使用，其中，所述的脂肪醇聚合物为聚乙二醇、聚氧乙烷或聚乙烯醇其中一种；所述的聚多醇脂肪酸脂是硬脂酸、丙三醇硬脂酸酯或聚氧乙烷其中一种；所述的酮与酸类的共聚合物是聚乙烯吡咯烷酮、吡咯酮羧酸钠、乙烯吡咯烷酮或乙烯醋酸酯共聚物其中一种；所述的酮与酯类的共聚合物是乙烯吡咯烷酮或甲基丙烯酸共聚物其中一种，而界面活性剂可为磺基琥珀酸酯类、烷基磷酸酯塩、烷基醚硫酸塩、烷基磺酸塩、烷基胺类、烷基酰胺、聚聚氧乙烯醚、聚聚氧乙烯酯等阴离子、阳离子或非离子型其中一种者。所述的支撑材13可为一塑料板材或一金属箔板，本实施例以金属箔板作为一最佳具体实施方式，所述的支撑材13是用以支撑上述的复合材料层11与润滑层12。因此，如图2所示，实施时，将前述完成的高速钻孔用散热辅助板材1置在印刷电路板2上，以进行钻孔作业，当钻孔装置达到预定钻孔位置时，即令钻针4下降钻孔，钻针4下降后，经由本技术所设的润滑层12，故可先使所述的钻针4润滑并缓冲贯穿的力道，以避免孔偏或断针，而钻针4持续下降时，便会经过本技术所设的复合材料层11，其中所述的复合材料层11包含纳米结构-->粉，因纳米结构粉的特殊结构，具有量子尺寸效应、宏观量子隧道效应、表面效应、体积效应等四大效应，因此更具有润滑抗磨的特性，故可同时研磨与润滑钻针4，使钻针4保持锐利，并适时将钻针4高速转动所产生的热能带离。当钻针再持续下降时，便会经过本技术的支撑材13。在本技术的较佳实施例中，所述的支撑材13为一金属箔板，当钻针贯穿所述的支撑材13时，有效减少金属碎屑喷溅至四周。因此，本技术具有以下的优点：本技术提供一种适用在印刷电路板钻孔加工的高速钻孔用散热辅助板材，其组成简单，成本低廉。本技术提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其复合材料层设有纳米结构粉，使可在钻孔过程中同时研磨与润滑钻针。本技术提供一种高速钻孔用散热辅助板材，所述的支撑材为一塑料板材时，除可以有效降低制作成本外，其不导电的特性，可避免现有铝材盖板在钻孔加工时，掉落金属碎屑所产生的短路问题，若本技术的支撑材选择金属箔板，钻孔可凭借本技术的润滑层润滑设计，达到良好的润滑，使得钻孔时，有效减少金属碎屑喷溅至四周。综上，依以上所揭示的说明与图示，本技术确可达到技术的预期目的，提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔加工中具有导热散热的作用。以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本技术的保护范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速钻孔用散热辅助板材，是用在印刷电路板上方以供钻孔使用，其特征在于：其包括：　　　　一复合材料层，包含纳米结构粉，其中所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼（ＭｏＳ２）、二硒化钼（ＭｏＳｅ２）、二硫化钨（ＷＳ２）、二硒化钨（ＷＳｅ２）、二硫化铌（ＮｂＳ２）、二硒化铌（ＮｂＳｅ２）、二硫化钽（ＴａＳ２）、二硒化钽（ＴａＳｅ２）与二硫化钛（ＴｉＳ２）其中一种；　　　　一支撑材，是供上述的复合材料层结合在上；以及　　　　一润滑层，是涂布在上述复合材料层表面上；　　　　如此在印刷电路板的钻孔加工中同时研磨、润滑钻针与导热。

【技术特征摘要】
1.一种高速钻孔用散热辅助板材，是用在印刷电路板上方以供钻孔使用，其特征在于：其包括：一复合材料层，包含纳米结构粉，其中所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)、二硫化钨(WS2)、二硒化钨(WSe2)、二硫化铌(NbS2)、二硒化铌(NbSe2)、二硫化钽(TaS2)、二硒化钽(TaSe2)与二硫化钛(TiS2)其中一种；一支撑材，是供上述的复合材料层结合在上；以及一润滑层，是涂布在上述复合材料层表面上；如此在印刷电路板的钻孔加工中同时研磨、润滑钻针与导热。2.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的支撑材为一塑料。3.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的支撑材为一金属箔板。4.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的润滑层是选自在包括脂肪醇聚合物、聚多醇脂肪酸脂、酮与酸类的共聚合物和酮与酯类的共聚合物，并与界面活性剂合并使用。5.根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的脂肪醇聚合物为聚乙二醇、聚氧乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧铭证，
申请(专利权)人：合正科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]