光学曝光系统技术方案

本申请涉及一种光学曝光系统，包括光源输出装置、照明装置和调制投射装置，光源输出装置连接照明装置，照明装置连接调制投射装置，光源输出装置用于产生两种以上波长的光源并传输至照明装置，照明装置对接收到的两种以上波长的光源进行整合处理得到组合光，并将组合光投射至调制投射装置，调制投射装置用于将组合光进行图形调制后，投射至待曝光材料表面进行曝光。光源输出装置可以输出多种波长的光源，通过照明装置和调制投射装置对不同波长的光源的整形和图形调制等处理后，投射至待曝光材料表面进行曝光，实现了同样位置下不同波长的光源输出，曝光效果好，效率高，使用可靠。使用可靠。使用可靠。

【技术实现步骤摘要】
光学曝光系统


[0001]本申请涉及数字化曝光(或光刻)
，特别是涉及一种光学曝光系统。

技术介绍

[0002]目前控制器的光刻过程按照工艺制程可分为：线路或字符层曝光以及阻焊层曝光。其中，阻焊层是印刷控制器的表面的一层防焊层，主要用于防止线路图案表面出现氧化以及电子元器件间发生短路等。阻焊层曝光的传统工艺是通过紫外光源照射菲林掩模板来完成曝光。但由于菲林掩模版易污染，且每个新的电路图形都需要新的菲林掩模版，成本高。LDI(laser direct imaging，激光直接成像技术)不需要使用菲林掩膜板，且效率高，成本小。因此以激光直接成像为基础的数字光刻技术正在取代PCB行业里的菲林板曝光方式。
[0003]传统技术中用于曝光的数字光刻设备，利用特定波长的激光进行直接绘图，工作效率高。但是，采用这种数字光刻设备进行曝光之后的阻焊板表面的光泽度往往不能满足需求。因此，传统的数字光刻设备使用不可靠。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种光学曝光系统。
[0005]一种光学曝光系统，包括光源输出装置、照明装置和调制投射装置，所述光源输出装置连接所述照明装置，所述照明装置连接所述调制投射装置；
[0006]所述光源输出装置用于产生两种以上波长的光源并传输至所述照明装置，所述照明装置对接收到的所述两种以上波长的光源进行整合处理得到组合光，并将所述组合光投射至所述调制投射装置，所述调制投射装置用于将所述组合光进行图形调制后，投射至待曝光材料表面进行曝光。<br/>[0007]在其中一个实施例中，所述光源输出装置包括两个以上的激光发射器，各所述激光发射器均连接所述照明装置。
[0008]在其中一个实施例中，光学曝光系统还包括控制器，各所述激光发射器均连接所述控制器。
[0009]在其中一个实施例中，光学曝光系统还包括合束装置，各所述激光发射器均通过所述合束装置连接所述照明装置。
[0010]在其中一个实施例中，所述控制器的数量为一个，各所述激光发射器连接同一个所述控制器。
[0011]在其中一个实施例中，光学曝光系统还包括箱体，所述光源输出装置和所述合束装置均设置于所述箱体内，所述光源输出装置产生的两种以上波长的光源通过所述合束装置在所述箱体内集束。
[0012]在其中一个实施例中，所述控制器的数量与所述激光发射器的数量相匹配，各所述激光发射器分别连接一个所述控制器。
[0013]在其中一个实施例中，所述照明装置的数量与所述激光发射器的数量相匹配，各
所述激光发射器分别连接一个所述照明装置，各所述照明装置均连接所述调制投射装置。
[0014]在其中一个实施例中，所述照明装置包括耦合件、匀光件和聚焦整形镜组，所述耦合件连接所述光源输出装置，并连接所述匀光件，所述匀光件连接所述聚焦整形镜组，所述聚焦整形镜组连接所述调制投射装置。
[0015]在其中一个实施例中，所述调制投射装置包括数字微反射镜和投影镜头，所述照明装置连接所述数字微反射镜，所述数字微反射镜连接所述投影镜头。
[0016]上述光学曝光系统，包括光源输出装置、照明装置和调制投射装置，光源输出装置连接照明装置，照明装置连接调制投射装置，光源输出装置用于产生两种以上波长的光源并传输至照明装置，照明装置对接收到的两种以上波长的光源进行整合处理得到组合光，并将组合光投射至调制投射装置，调制投射装置用于将组合光进行图形调制后，投射至待曝光材料表面进行曝光。光源输出装置可以输出多种波长的光源，通过照明装置和调制投射装置对不同波长的光源的整形和图形调制等处理后，投射至待曝光材料表面进行曝光，实现了同样位置下不同波长的光源输出，曝光效果好，效率高，使用可靠。
附图说明
[0017]图1为一个实施例中光学曝光系统的结构框图；
[0018]图2为另一个实施例中光学曝光系统的结构框图；
[0019]图3为一个实施例中一体式出光方式对应的结构示意图；
[0020]图4为一个实施例中分体式出光方式对应的结构示意图；
[0021]图5为一个实施例中多照明装置方式对应的结构示意图；
[0022]图6为又一个实施例中光学曝光系统的结构框图。
具体实施方式
[0023]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0024]在一个实施例中，提供一种光学曝光系统，光学曝光系统产生的光投射至待曝光材料表面后，可对待曝光材料表面进行曝光。待曝光材料可以为阻焊层，阻焊层是印刷控制器400的表面的一层防焊层，主要用于防止线路图案表面出现氧化以及电子元器件间发生短路等。光学曝光系统可应用于LDI(laser Direct Imaging，激光直接成像)设备，激光直接成像用激光扫描的方法直接将图像在印刷控制器400上成像，图像更精细。
[0025]如图1所示，光学曝光系统包括光源输出装置100、照明装置200和调制投射装置300，光源输出装置100连接照明装置200，照明装置200连接调制投射装置300。光源输出装置100用于产生两种以上波长的光源并传输至照明装置200，照明装置200对接收到的两种以上波长的光源进行整合处理得到组合光，并将组合光投射至调制投射装置300，调制投射装置300用于将组合光进行图形调制后，投射至待曝光材料表面进行曝光。
[0026]具体地，光源输出装置100连接照明装置200，用于产生两种以上波长的光源并传输至照明装置200。光源输出装置100输出的光一般为激光。光源输出装置100的结构并不是唯一的，例如，光源输出装置100包括两个以上的激光发射器，每个激光发射器可用于产生
不同波长的光源。进一步地，各激光发射器可以为同类型的激光发射器，或存在不同类型的激光发射器，可根据实际需求设置，以使产生的光源的波长满足更多场合的需求。
[0027]照明装置200连接光源输出装置100和调制投射装置300，用于对接收到的两种以上波长的光源进行整合处理得到组合光，并将组合光投射至调制投射装置300。根据照明装置200的结构不同，对光源进行整合处理的具体方式也不一样。例如，当照明装置200包括耦合件210和匀光件220时，光源输出装置100连接耦合件210，耦合件210连接匀光件220，匀光件220连接调制投射装置300，整合处理包括耦合处理和匀光处理。耦合件210对接收到的两种以上波长的光源是进行耦合处理后传输至的匀光件220，匀光件220将耦合件210输出的光进行匀光，得到近似平行的输出光，然后将输出光投射至调制投射装置300。可以理解，在其他实施例中，当照明装置200为其他结构时，整合处理也可以为其他处理方法，只要本领域技术人员认为可以实现即可。
[0028]调制投射装置300连接照明装置200，用于将组合光进行图形调制后，投射至待曝光材料表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学曝光系统，其特征在于，包括光源输出装置、照明装置和调制投射装置，所述光源输出装置连接所述照明装置，所述照明装置连接所述调制投射装置；所述光源输出装置用于产生两种以上波长的光源并传输至所述照明装置，所述照明装置对接收到的所述两种以上波长的光源进行整合处理得到组合光，并将所述组合光投射至所述调制投射装置，所述调制投射装置用于将所述组合光进行图形调制后，投射至待曝光材料表面进行曝光。2.根据权利要求1所述的光学曝光系统，其特征在于，所述光源输出装置包括两个以上的激光发射器，各所述激光发射器均连接所述照明装置。3.根据权利要求2所述的光学曝光系统，其特征在于，还包括控制器，各所述激光发射器均连接所述控制器。4.根据权利要求3所述的光学曝光系统，其特征在于，还包括合束装置，各所述激光发射器均通过所述合束装置连接所述照明装置。5.根据权利要求4所述的光学曝光系统，其特征在于，所述控制器的数量为一个，各所述激光发射器连接同一个所述控制器。6.根据权利要求4所述的光学曝光系统，其特征在于，还包括箱体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王阔，尚小兵，
申请(专利权)人：杭州新诺微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：