【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷膏状软钎料等的丝网印刷装置,特别是,涉及即使进行微细的印刷、在脱版(版离れ)时也不会损伤软钎料的形状的丝网印刷装置以及利用该装置的印刷方法。
技术介绍
在现有的丝网印刷装置中,如特开平6-297680号公报所记载的那样,揭示了一种在印刷后使掩模脱版,然后将膏状软钎料(以后有时也称之为软钎料或者焊剂)在干燥机中加热使之干燥的方法。另外,在特开平5-116274号公报中揭示了一种丝网印刷机,为了将所使用的焊剂的温度保持恒定,为了将涂布的焊剂的温度保持恒定,测量掩模的温度,向置于印刷装置中的室内供应热风以进行印刷。另外,在特开平10-71695号公报中,揭示了印刷膏状软钎料,利用加热光只对填充到掩模开口部的软钎料加热,将膏状软钎料熔融转印到电路基板上。不过,最近,伴随着装载到印刷基板上的元件的微细化,印刷的焊剂的图形形状也微细化,在以规定的图形形状从掩模上将焊剂涂布到基板面上之后、从基板面上剥离掩模时,由于焊剂不能很好地从掩模上分离,所以,焊剂的一部分附着残留在掩模侧,由于涂布的焊剂的量不足,最终成为次品的可能性增高。在特开平6-297680号公报 ...
【技术保护点】
一种丝网印刷装置,包括:为了将焊剂印刷到载置于工作台上的基板的电极部上、在工作台的上部于电极部的位置处具有开口部的掩模;将焊剂压入前述开口部中的刮板,其特征在于, 设置将前述焊剂压入前述掩模的开口部之后、使前述开口部的焊剂表面干燥的表面干燥机构。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:向井范昭,川边伸一郎,栗原弘邦,
申请(专利权)人:株式会社日立工业设备技术,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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