丝网印刷设备和丝网印刷方法技术

一种丝网印刷设备，所述丝网印刷设备使用膏料在基板的表面上印刷图案，所述基板与掩模对准，所述掩模内形成有预定的图案开口，所述丝网印刷设备包括：　　　　夹持器，夹紧和保持所述基板的相对侧；　　　　可移动棘爪，分别设置在所述夹持器内，以选择性地可移动到所述可移动棘爪已经突出到设置在所述夹持器内的所述基板的上方的位置和所述可移动棘爪已经从所述基板的上方退回的位置；　　　　致动器，使所述可移动棘爪移动到两个所述位置；和　　　　基板升降装置，导致由所述夹持器保持的所述基板上升和下降，以使得所述基板的表面与所述夹持器的顶面相对地水平。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，其使用膏料在与掩模对准的基板(substrate)的表面上印刷图案，该掩模内形成有预定的图案开口 。
技术介绍
在电子元件的安装过程中，将膏状导电材料(导电膏料此后简称为"膏 料")供应到基板的表面上的丝网印刷被频繁使用，以将电子元件机械连接 和电连接到基板。丝网印刷包括在掩模与基板表面进行表面接触的情况下， 供应膏料到设置有图案开口的掩模的表面上，该图案开口形成预定图案；以 及通过在掩模的表面上滑动的刮板(squeegee)施加和涂敷膏料到掩模的表 面上，使用滞留在图案开口中的膏料而在基板的表面上印刷图案。电子元件 放置在印刷有膏料的图案的部分上，并且在电子元件与通过回流处理固化的 膏料一起机械连接和电连接的情况下，电子元件安装到基板上。作为执行该丝网印刷的设备，在JP-A-2005-205646中描述的设备已为人知。同时，在丝网印刷过程中，当基板在丝网印刷后降低并与掩模分离时， 粘附到掩模的背面的膏料(当膏料是糊状焊料时焊剂(flux))可能粘在基板 的表面上，并且因而基板可脱离保持基板的夹持器。因为在JP-A-2005-205646 中描述的丝网印刷设备设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部成孝，时田邦彦，宫原清一，稻叶让，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：