丝网印刷设备和丝网印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔＭ小于或等于容许值Δ（ｔ），则得到最大值Ｍｍａｘ和最小值Ｍｍｉｎ的中间值，并且基于该中间值（Ｍｍａｘ＋Ｍｍｉｎ）／２修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔＭ表示单独的位置偏移的多个平均值Ｍ的最大值Ｍｍａｘ和最小值Ｍｍｉｎ之间的差值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，用于对保持在搬运器上 的多个单独的基板印刷焊膏(soldering paste )。
技术介绍
一种通过在基板上焊接和连接电子部件来制造部件安装基板的电子部 件安装系统是通过连接多个焊料印刷设备、电子部件安装器、回流焊(reflow) 设备等而构成的。在该电子部件安装系统中，检测装置置于相应设备之间用 于高可靠性地执行质量控制的目的，并且被赋予自动确定元件安装操作的适 合度的功能(例如，参考日本专利No.3344739)。在由上述日本专利No.3344739所示的例子中，在通过连接多个才喿作部 例如焊料印刷部、部件安装部、焊接部等配置的部件安装基板制造系统中， 检测装置置于各部之间以检测预定的监测点。例如，焊料印刷检测装置置于 焊料印刷部，其;f企测印刷状态的监测点例如焊接中薄点、印刷的位置偏移等。以及，这些检测点超出正常范围并在报警范围内时，改变运行状况并且修正 运行状况的操作控制指令被输出到置于上游和下游侧的设备。例如，印刷位 置已经偏移了规定方向时，操作改变指令输出到上游的印刷装置来修正该位 置偏移，并且修正与该位置偏移相对应的部件安装位置的操作改变指令输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网印刷设备，用于相对于保持在搬运器上的多个单独的基板，共同地将焊膏印刷在电极上用于连接电子部件，所述电子部件形成在单独的基板上，所述丝网印刷设备包括：掩模板，设置有与所述电极相对应的图案孔；定位装置，用于基于定位参数相对于所述掩模板来二维地定位所述搬运器；刮板，用于通过执行与所述掩模板滑动接触的刮板动作，经由所述图案孔将焊膏印刷在所述电极上；印刷检测部，所述印刷检测部用于探测印刷在每个单独的基板上的所述焊膏的位置，并探测所述焊膏相对于所述电极的位置偏移作为焊料位置偏移数据，所述焊料位置偏移数据表示所述电极的位置偏移量；反馈数据供给部，用于供给反馈数据以基于单独的基板的位置偏移的统计数据来...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上雅文，菊次郁男，木原正宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]