丝网印刷设备和丝网印刷方法技术

技术编号:3719970 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种丝网印刷设备,所述丝网印刷设备使用膏料在基板的表面上印刷图案,所述基板与掩模对准,所述掩模内形成有预定的图案开口,所述丝网印刷设备包括:    基板保持装置,保持所述基板;    基板移动装置,使保持在所述基板保持装置上的基板移动,并使所述基板与掩模对准;    识别装置,识别在所述基板的表面上形成的第一识别部和在所述掩模的背面上形成的第二识别部;和    移动装置,使所述识别装置在所述基板和掩模之间前进和退回,并使所述识别装置在包括所述第一识别部和第二识别部的范围内水平地移动,    其中所述识别装置包括识别所述第一识别部的第一识别装置和识别所述第二识别部的第二识别装置,所述识别装置沿水平方向偏移所述第一识别装置和第二识别装置,并且并行地设置所述第一识别装置和第二识别装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及,其使用膏料在与掩模对准的基板(substrate)的表面上印刷图案,该掩;漠内形成有预定的图案开口 。
技术介绍
在电子元件的安装过程中,将膏状导电材料(导电膏料此后简称为"膏 料")供应到基板的表面上的丝网印刷被频繁使用,以将电子元件机械连接 和电连接到基板。丝网印刷包括在掩模与基板表面进行表面接触的情况下, 供应膏料到设置有图案开口的掩模的表面上,该图案开口形成预定图案;以 及通过在掩模的表面上滑动的刮板(squeegee)施加和涂敷膏料到掩模的表 面上,使用滞留在图案开口中的膏料而在基板的表面上印刷图案。电子元件 放置在印刷有膏料的图案的部分上,并且在电子元件与通过回流处理固化的 膏料一起机械连接和电连接的情况下,电子元件安装到基板上。在丝网印刷中,重要的是精确地将膏料印刷在基板表面的预定位置,并 且需要将基板与掩模高精确度地对准。在该位置对准中,位置未对准设置为 基板的位移,以通过用包括摄录机等的识别装置,对分别形成在基板和掩模 上的识别部的位置进行拍照,而执行位置对准补偿。(例如,参考 JP-A-2001-38876和JP-A-11-245369 )。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎公幸阿部成孝深川贵弘
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:

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