【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及,其使用膏料在与掩模对准的基板(substrate)的表面上印刷图案,该掩;漠内形成有预定的图案开口 。
技术介绍
在电子元件的安装过程中,将膏状导电材料(导电膏料此后简称为"膏 料")供应到基板的表面上的丝网印刷被频繁使用,以将电子元件机械连接 和电连接到基板。丝网印刷包括在掩模与基板表面进行表面接触的情况下, 供应膏料到设置有图案开口的掩模的表面上,该图案开口形成预定图案;以 及通过在掩模的表面上滑动的刮板(squeegee)施加和涂敷膏料到掩模的表 面上,使用滞留在图案开口中的膏料而在基板的表面上印刷图案。电子元件 放置在印刷有膏料的图案的部分上,并且在电子元件与通过回流处理固化的 膏料一起机械连接和电连接的情况下,电子元件安装到基板上。在丝网印刷中,重要的是精确地将膏料印刷在基板表面的预定位置,并 且需要将基板与掩模高精确度地对准。在该位置对准中,位置未对准设置为 基板的位移,以通过用包括摄录机等的识别装置,对分别形成在基板和掩模 上的识别部的位置进行拍照,而执行位置对准补偿。(例如,参考 JP-A-2001-38876和JP-A-11- ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:山崎公幸,阿部成孝,深川贵弘,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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