制作上面具有多个焊接连接位置的电路化衬底的方法技术

本发明专利技术提供一种制作一电路化衬底的方法，其中通过一丝网将焊接材料（例如呈膏形式）以一个别焊料“岛”的间隔图案沉积在个别导体上。然后，将一焊料助熔剂沉积到所述“岛”上以致使其分散开并在所述导体的上表面上形成一连续焊料层。然后，所述焊料层能够耦接至一外部导体（诸如一焊料球）以形成一诸如可在一信息处理系统（诸如一个人计算机）内使用的电组合件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成用于将电子组件耦接至诸如印刷电路板(或卡)及芯片载体等电路化衬底上的焊接连接。本专利技术尤其涉及具有高度密集的集中度且因此具有极小尺寸的此种焊接连接。此外，本专利技术涉及电组合件，例如适于使用此种电路化衬底的信息处理系统。同在申请中的申请案交叉参考在2004年10月21日提出申请的序列号(S.N.)为10/968,929的申请案中，界定一种用于制作一电路化衬底的方法，其中在至少两个不同金属或金属合金导体及镀敷通孔(PTHS)上形成两个具有相同或不同冶金的焊料沉积物。在一替代实施例中，可在具有不同金属或金属合金组合物的导体及PTHS上沉积相同的焊料组合物。在每一实施例中，均使用一单个共用层(例如铜)并在第一次沉积后将其部分地移除。在这两个沉积步骤中均使用一电镀工艺(无电或电解工艺)及共用棒来沉积焊料。此申请案受让给与本专利技术相同的受让人。
技术介绍
使用焊接在电子组件(例如半导体芯片、芯片载体、模块、电阻器、电容器、等等)与电路化衬底(例如印刷电路板及芯片载体)外表面上的导电性焊盘(或位置)之间形成电连接已众所周知。近年来，已发展出此种工艺的几种不同形式，包括(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作一电路化衬底的方法，所述方法包括：提供一上面具有一第一表面的衬底；以一间隔图案将复数个金属导体提供于所述衬底的所述第一表面上；将一其中具有复数个开口图案的丝网对准在所述衬底的所述第一表面上，以使所述开口图案中的选定开口与所述金属导体中的选定导体对准；将一数量的焊接材料沉积穿过所述丝网的所述复数个开口图案中的所述选定开口并沉积到所述金属导体中的所述选定导体上，以使所述焊接材料不完全覆盖所述金属导体；将一数量的焊料助熔剂材料沉积到其上面具有所述数量的焊接材料的所述金属导体中的所述选定导体上以使所述焊接材料分散并形成一大致完全覆盖所述金属导体中所述选定导体中每一个的焊料层；及对所述大致完全覆...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文W安德森，斯科特P穆尔，谢里尔L帕洛迈基，索恩K陈，
申请(专利权)人：安迪克连接科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]