【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种应用于电子装置的电路板，特别是涉及一种具有贯孔式散热的电路板。
技术介绍
任何电子装置上都免不了有电路板，其上装设有主要的电子元件，其中以芯片为最主要的核心元件，以个人电脑为例，主机板上具有中央处理单元(CPU)以及南桥、北桥等重要芯片(芯片即为晶片，以下皆称为芯片)，早期的电脑，因中央处理单元运算速度较高，为避免其运作后过热，故其上增设有散热器，散热器利用高热传输率的金属构成，并具有许多散热鳍片，底部直接接触于中央处理单元上，而以传导方式将热能吸收，再藉由对流的方式由散热鳍片来散热，为进一步强制增加其热对流、热交换的效率，在散热器上又增设有风扇使其强制对流。随着科技日新月异，中央处理单元等芯片的运算速度越来越高，随之所产生的热使温度上升更多，目前不仅是中央处理单元，连主机板上的南桥、北桥芯片，甚至是显示卡上的绘图芯片等，运算速度同样也越来越快，所以都需要装设有散热器使其降温至正常工作温度的范围。然而，芯片运算速度增加幅度越来越快，远超过散热器这种基础热流所能追赶的角度，相形之下，散热器的散热能力备受考验，且中央处理单元或是主机板上的其余北桥...
【技术保护点】
一种具有贯孔式散热的电路板，其特征在于其包括：一电路板，具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一芯片，且邻近于该芯片具有至少一个贯孔，且该贯孔的直径大于１２５密耳；一散热器，装设于该电路板的第一表面，且位于该芯片处，用以对该芯片所产生的热能进行散热；一辅助散热器，装设于该电路板的第二表面；及一导热元件，装设于该电路板的贯孔，且连通该散热器与该辅助散热器，而可将该芯片所产生的热能传输至该辅助散热器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建隆，黄国勋，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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