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本发明提供一种制作一电路化衬底的方法，其中通过一丝网将焊接材料（例如呈膏形式）以一个别焊料“岛”的间隔图案沉积在个别导体上。然后，将一焊料助熔剂沉积到所述“岛”上以致使其分散开并在所述导体的上表面上形成一连续焊料层。然后，所述焊料层能够耦接...
该专利属于安迪克连接科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过安迪克连接科技公司授权不得商用。

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