电路板植球的方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板植球的方法，首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网，用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂；然后在基板上放上植球钢网，将所需尺寸的焊球放入一端开口的植球容器中，并将植球容器的开口端倒扣在植球钢网上；用印刷的方法将焊球对应植入基板上的焊盘位置，然后将焊球对应焊接到基板上的焊盘位置；也可以将一块或多块需要植球的基板放入专用拼板工装中，并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记，便于进行自动控制，本发明专利技术效率高、且植球成功率高，适用于各种电路板的植球。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电气元器件在电路板上实现电连接的技术，尤其涉及一种利用焊接方法使电气元器件在电路板上实现电连接的植入焊球的方法。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，原有城堡式焊端模块的焊接需要很多的锡量来弥补共面度较大的问题，而其它器件如连接器、0402器件(0402指一种片式器件的封装尺寸)等的焊接需要少量的锡，导致锡量需求相互矛盾，且布局密度已越来越满足不了电子产品高密布局发展的要求。自从出现球栅阵列封装以来，此种封装技术得到了极快的发展，对于IC封装(利用各种微细互连技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体的立体结构。)来说，因为BGA封装(球栅阵列封装)具有较高的封装密度，较小的占地面积，高的可组装性，较高的可靠性等，BGA封装已成为封装技术的主流技术，并有不断扩大的趋势。如图1所示，在BGA封装技术中，植球技术占据一个重要的地位，植球技术主要是在器件基板1上对应的焊盘2上采用某种技术形成用于互连的焊球3。目前，向器件基板上植球的方法主要有两种一种是激光植球技术，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板植球的方法，其特征在于，包括以下步骤：Ａ、在电路板的基板上涂覆助焊剂；Ｂ、在涂覆了助焊剂的基板上放置植球钢网，所述植球钢网上开有小孔，所述的小孔对应于基板上的焊盘位置；Ｃ、将所需尺寸的焊球放入下端开口的植球容器，植球容器置于植球钢网上；Ｄ、使植球容器在植球钢网的表面上移动，焊球在重力作用下漏入植球钢网的小孔中，即对应植入基板上的焊盘位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：习炳涛，张寿开，秦振凯，黄富洪，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]