制造包括电连接到导体图案层的元件的电子模块的方法技术

本发明专利技术涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层（１４）电连接的元件（６）。在该方法中，接触开口（１７）形成在导体层（４）中，其相互位置与元件（６）的接触区域（７）的相互位置对应。在此之后，元件（６）和导体层（４）相互对准，这样元件（６）的接触区域（７）到达接触开口（１７）的位置，并将元件（６）固定。在此之后，至少在接触开口（１７）中以及在元件（６）的接触区域（７）形成导体材料，将元件（６）与导体层（４）连接。在进行接触之后，将导体层（４）形成图案，来形成导体图案层（１４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层（１４）电连接的元件（６），其特征在于该方法包括：　　　　－在导体层（４）中形成接触开口（１７），其相互位置与元件（６）的接触区域（７）的相互位置对应，　　　　－将元件（６）和导体层（４）相互对准，使得元件（６）的接触区域（７）到达接触开口（１７）的位置，并将元件（６）固定，　　　　－至少在接触开口（１７）中以及在元件（６）的接触区域（７）处形成导体材料，该导体材料将元件（６）连接到导体层（４），以及　　　　－将导体层（４）图案化，以形成导体图案层（１４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A伊霍拉，T乔克拉，P帕尔姆，R托米南，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]