一种散热装置，用以对中央处理器及其周围电子元件散热，包括一主散热器与一从散热器，该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片，该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组，所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置，从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。本发明专利技术中主、从两散热器部分叠置，结构紧凑，主散热鳍片及绕设其四周的从散热鳍片组可满足对一中央处理器及其周围电子元件同时散热的需求，适配性佳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用于同时冷却多个电子元件的散热装置。
技术介绍
随着计算机技术不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度在不断提升。高频高速也使得电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，进而影响运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热。通常，业界使用单纯金属制成的单个散热器对电子元件进行散热，该散热器包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该底座底面为平滑实体金属，贴设在中央处理器表面以吸收其产生的热量，再经底座向上传至散热鳍片进行散热。随着中央处理器运行速度越来越快，其发热更加集中，加上中央处理器周围电子元件增多，其发热量也在不断增加，因而需要对中央处理器及其周围电子元件同时散热。然而仅依靠贴设于中央处理器的单个散热器无法同时满足对中央处理器及其周围电子元件同时散热的需求。为此，业界采用提供一个较大体积的散热器欲覆盖中央处理器及其周围电子元件，达到同时对所有电子元件散热目的。但此时散热器由于体积大造成重量大、负载大，且受中央处理器周围电子元件密布空间小的限制，适配性较差；若针对中央处理器及其周围电子元件分别单独设置一散热器，则安装操作繁琐，费时费力。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、能同时满足一个主电子元件及其周围电子元件散热的散热装置。本专利技术实施例的散热装置用以对中央处理器及其周围电子元件散热，包括一主散热器与一从散热器，该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片，该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组，所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置，从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。该实施方式与现有技术相比较，本专利技术中主散热器部分叠置在从散热器上，结构紧凑，主散热鳍片及绕设其四周的从散热鳍片组可满足对中央处理器及其周围电子元件同时散热的需求，适配性佳。附图说明图1是本专利技术散热装置的立体分解图。图2是图1的立体组合图。图3是图2倒置的立体组合图。具体实施方式请参阅图2，本专利技术散热装置用以对中央处理器及其周围的电子元件散热。该散热装置包括一主散热器10及其底部叠置于其上的从散热器20。结合参阅图1与图3，该主散热器10包括一基座12，该基座12上表面设有若干主散热鳍片14，基座12底部设有与中央处理器贴合的圆盘状凸出部122，该基座12四角分别设有一方形支撑脚120。每一支撑脚120上设有一圆形孔口124。从散热器20包括一方形基板22及设置在基板22四周且两两相对的从散热鳍片组24，该基板22中央设有一圆形开口26，对应于所述主散热器10的基座12底部凸起部122，该基板22四角设有对应上述主散热器10的孔口124的螺孔224。所述主散热器10的凸起部122穿过从散热器20基板22上的开口26贴设中央处理器，主散热器10基座12上的四个支撑脚120分别紧贴从散热器20基板22上表面的四角，螺钉顺次穿过基座12上的孔口124、基板22上的螺孔224将主散热器10与从散热器20连接固定，主散热器10与从散热器20合为一体。对应于从散热鳍片组24位置的基板22下表面与中央处理器周围的电子元件紧密贴合。中央处理器工作时，其产生的热量首先传至主散热器10的凸起部122，再由凸起部122向上传至主散热鳍片14散热；中央处理器周围电子元件工作时，其产生的热量首先传至与其紧贴的从散热器20基板22的下表面的四周，再由基板22经从散热鳍片组24向外界散热。上述实施例中，主散热器10的基座12穿过从散热器20中央的开口26与从散热器20部分叠置，结构紧凑；主散热器10的凸起部122直接与中央处理器接触，对应从散热鳍片组24处的基板22与中央处理器周围电子元件贴设进行散热，针对不同位置电子元件散热，适配性佳。此外，固定两散热器为一体时，只需螺钉顺次穿过主、从散热器10、20四角即可实现，省时省力。权利要求1.一种散热装置，用以对中央处理器及其周围电子元件散热，包括一主散热器与一从散热器，该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片，该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组，其特征在于所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置，从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述主散热器的基座底面设有一凸起部，而从散热器基板中央设有一对应开口，所述凸起部穿过开口贴设中央处理器。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述从散热鳍片组两两相对分布于基板上表面并位于该开口周围。4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述主散热器的基座四角设有紧贴从散热器基板周围的支撑脚。5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述凸起部呈圆盘状，所述基板上的开口呈圆形。6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述主散热器的支撑脚设有孔口，从散热器的基板对应孔口设有螺孔，螺钉穿过孔口与螺孔固定主、从散热器于一体。7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述任意相邻两支撑脚间设有一从散热鳍片组。全文摘要一种散热装置，用以对中央处理器及其周围电子元件散热，包括一主散热器与一从散热器，该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片，该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组，所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置，从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。本专利技术中主、从两散热器部分叠置，结构紧凑，主散热鳍片及绕设其四周的从散热鳍片组可满足对一中央处理器及其周围电子元件同时散热的需求，适配性佳。文档编号H01L23/34GK101018467SQ20061003358公开日2007年8月15日 申请日期2006年2月11日 优先权日2006年2月11日专利技术者陈俊吉, 周世文, 符猛, 郑东波 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对中央处理器及其周围电子元件散热，包括一主散热器与一从散热器，该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片，该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组，其特征在于：所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置，从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，符猛，郑东波，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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