【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用于同时冷却多个电子元件的散热装置。
技术介绍
随着计算机技术不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度在不断提升。高频高速也使得电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，进而影响运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热。通常，业界使用单纯金属制成的单个散热器对电子元件进行散热，该散热器包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该底座底面为平滑实体金属，贴设在中央处理器表面以吸收其产生的热量，再经底座向上传至散热鳍片进行散热。随着中央处理器运行速度越来越快，其发热更加集中，加上中央处理器周围电子元件增多，其发热量也在不断增加，因而需要对中央处理器及其周围电子元件同时散热。然而仅依靠贴设于中央处理器的单个散热器无法同时满足对中央处理器及其周围电子元件同时散热的需求。为此，业界采用提供一个较大体积的散热器欲覆盖中央处理器及其周围电子元件，达到同时对所有电子元件散热目的。但此时散热器由于体积大造成重量大、负载大，且受中央处理器周围电子元件密布空间小的限制，适配性较差；若针对中央处理器及...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对中央处理器及其周围电子元件散热，包括一主散热器与一从散热器，该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片，该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组，其特征在于：所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置，从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，符猛，郑东波，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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