散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一及第二散热器都具有一底板及设于底板上的散热鳍片，另有二扣件弹性的连接上述二散热器，从而第二散热器可相对第一散热器沿垂直于第一散热器底板的方向活动。由于上述散热装置的第二散热器可以相对第一散热器上下弹性移动，故采用上述散热装置对多个相互间距很小且高度不等的发热电子元件进行散热，不仅可以充分利用电子元件间的狭小空间，使散热装置散热面积最大化，同时使第一散热器与所有第二散热器都能固贴于各对应电子元件上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种用于冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出其所产生的热量。电子元件散热问题的传统解决方案通常是在每个发热电子元件上安装一散热器，该散热器包括与电子元件紧密接触的一底板、设于底板上的若干散热鳍片。但随着数码信息时代的到来，轻薄短小成为当前电子产品的主要趋势，其制造工艺也不断朝高密度封装和多功能方向发展，各电子元件如芯片的距离越来越小而发热量越来越大。因此在实际应用中，当多个发热电子元件间距离很小而且高度不等时，如果分别采用独立的散热装置对其散热以维持系统的正常运行，不仅会使系统的散热结构分散复杂造成系统空间浪费，而且由于电子元件间的间距很小也会限定单独散热装置的尺寸，从而使系统的散热性能受到很大的限制。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以同时适配两个或多个电子元件的散热装置。一种散热装置，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一及第二散热器都具有一底板及设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一及第二散热器都具有一底板及设于底板上的散热鳍片，其特征在于：另有二扣件弹性的连接上述二散热器，从而第二散热器可相对第一散热器沿垂直于第一散热器底板的方向活动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晓，陈永东，余光，翁世勋，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]