一种散热装置包括一对散热板及夹置二散热板于一电路板两侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部，其中一散热板的一侧容置一热管，二散热板相对两端部相互扣接，所述夹持件的夹持部夹持二散热板贴靠于电路板两侧。本发明专利技术一散热板内设热管，发热电子元件的热量通过热管快速传至散热板，散热效率显著；热管嵌设于散热板一侧内，结构紧凑，节省空间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。计算机性能的提升使得内存条、显声卡等板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，为使散热器与发热电子元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热器与该发热电子元件的稳固连接。然而，由于板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上安装散热器多有不便，且极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生操作干涉，给散热器的安装拆卸造成困难。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、散热效率高的散热装置。本专利技术实施例的散热装置包括一对散热板及夹置二散热板于一电路板两侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部，其中一散热板的一侧容置一热管，二散热板相对两端部相互扣接，所述夹持件的夹持部夹持二散热板贴靠于电路板两侧。该实施方式与现有技术相比较，本专利技术中一散热板内设热管，发热电子元件的热量通过热管快速传至散热板，散热效率显著；热管嵌设于散热板一侧内，结构紧凑，节省空间。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术散热装置的立体组装图。图2是图1的立体分解图。图3是图1的俯视图。图4是图2中热管贴设于第二散热板内的传热路径示意图。具体实施方式请参阅图1，本专利技术散热装置包括一电路板10、贴设于电路板10两侧的第一散热板20、第二散热板30及夹持电路板10于第一、二散热板20，30之间的四个夹持件40。请同时参阅图2至图4，该电路板10呈矩形板状，包括贴设其前侧表面的若干发热电子元件50及后侧表面一主要发热电子元件52。电路板10两端边缘设有一对缺口12。第一、二散热板20、30均呈矩形板状并贴设于电路板10两侧，第一、二散热板20、30背向电路板10的外侧面分别设有相互对应的四对“U”形凸出部26，每一凸出部26围设一空间，所述空间中央位置设有一凹点260。第一、二散热板20、30外侧面中央位置上端设有相互对应的凹陷部28、38，凹陷部28、38朝向电路板10凹设，其上分别设有穿孔280、380以供铆钉(图未示)穿过连接第一、二散热板20、30于电路板10两侧。第一散热板20包括一基板22，该基板22两端部边缘垂直弯折延伸出一对定位柱24。第二散热板30包括一本体32及一嵌设于本体32内的热管36，该本体32两端部边缘对应定位柱24水平向外延伸出一对凸片34，且每一凸片34设有供定位柱24伸进的一卡口340。该本体32面向电路板10一侧边缘沿本体32长度方向设有一呈长条状的第一沟槽320，该热管36紧贴于第一沟槽320内并通过锡膏焊接固定。第一沟槽320上方设有一呈矩形的第二沟槽322，该第二沟槽322用来容置主要发热电子元件52。该第一散热板20上的定位柱24与第二散热板30的卡口340共同组成将第一、二散热板20、30扣接的扣合结构，即第一散热板20上的定位柱24顺次穿过电路板10的缺口12、伸入第二散热板30的卡口340，使第一散热板20与第二散热板30扣接在一起，同时夹置电路板10于第一、二散热板20、30之间。该夹持件40为一弹性片体，其包括一连接部42及由连接部42两端部同向弯折延伸的一对大致相互平行的弹性夹持部44。每一对夹持部44相对内侧下端部凸设出卡止于第一、二散热板20、30的凹点260内的一对凸点440。该夹持件40的夹持部44夹持于第一、二散热板20、30上的凸出部26所围设的空间内并向内抵压第一、二散热板20、30于电路板10两侧，夹持部44弯曲提供的弹力使第一、二散热板20、30夹紧于电路板10两侧。请参阅图4，该散热装置工作时，贴设于第二散热板30第二沟槽322内的主要发热电子元件52产生的热量首先被第二散热板30吸收并聚集在第二沟槽322内，临近第二沟槽322的热管36的中部吸收第二沟槽322内的热量并由热管36中部快速传向其两端部，第二散热板30底部吸收热管36两端部的热量并沿第二散热板30底部向上传递，最终热量快速分布于第二散热板30。由于热管36嵌设于第二散热板30内，结构紧凑、所占空间小。本专利技术中第一、二散热板20、30同时贴设在电路板10两侧表面，充分利用电路板10两侧空间，增大散热表面积，散热效果显著；第二散热板30内设热管36，将主要发热电子元件52的热量由其中部快速传至两侧，加快散热速度。权利要求1.一种散热装置，包括一对散热板及夹置二散热板于一电路板两侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部，其特征在于其中一散热板的一侧容置一热管，二散热板相对两端部相互扣接，所述夹持部夹持二散热板贴靠在电路板两侧。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管贴设于散热板朝向电路板的一侧。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述一散热板两端部边缘延伸出一对定位柱，另一散热板相对两端部边缘设有供定位柱伸入的卡口。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述另一散热板相对两端部边缘向外延伸出一凸片，所述卡口设在凸片上。5.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述容置该热管的散热板的一侧设有容纳热管的第一沟槽。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述第一沟槽设于散热板一侧边缘，且第一沟槽上方设有用来接纳电路板上一发热电子元件的第二沟槽。7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述二散热板外侧面设有若干对应的“U”形凸出部，且每一凸出部围设一空间，所述夹持件的夹持部设置在该空间内。8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述每一凸出部中央位置设有一凹点，所述每一对夹持部相对内侧面设有卡止于所述凹点内的一对凸点。9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述二散热板外侧面设有凹陷部，每一凹陷部上设有穿孔，一铆钉穿过穿孔并连接二散热板与电路板。全文摘要一种散热装置包括一对散热板及夹置二散热板于一电路板两侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部，其中一散热板的一侧容置一热管，二散热板相对两端部相互扣接，所述夹持件的夹持部夹持二散热板贴靠于电路板两侧。本专利技术一散热板内设热管，发热电子元件的热量通过热管快速传至散热板，散热效率显著；热管嵌设于散热板一侧内，结构紧凑，节省空间。文档编号G06F1/20GK101056527SQ20061006030公开日2007年10月17日 申请日期2006年4月14日 优先权日2006年4月14日专利技术者赖振田, 周志勇, 丁巧利 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一对散热板及夹置二散热板于一电路板两侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部，其特征在于：其中一散热板的一侧容置一热管，二散热板相对两端部相互扣接，所述夹持部夹持二散热板贴靠在电路板两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振田，周志勇，丁巧利，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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