散热装置及其散热器制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热装置及其散热器，该散热装置包括散热器以及设置在所述电子元件周围的固定模组；所述散热器包括与所述电子元件贴合的底面以及与所述固定模组配合的若干侧壁；所述散热器的每一侧壁均与所述固定模组的内壁面之间形成有让位空间，以使该散热器可于所述固定模组内水平转动上述散热器在拆卸过程中，可以先通过水平转动的剪切力破坏导热胶对散热器与电子元件的粘结，再将散热器取下，拆卸过程非常方便、安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件用散热装置。技术背景电脑中央处理器等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热 量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元 件的正常运行。为此，需要散热器来对这些电子元件进行散热，典型的散热器通常包括基板以及若干平行间隔布置于基板顶部的散热鳍片；其中，J^反 的底部用来与电子元件贴合，并吸收电子元件释放的热量，由散热鳍片将热 量散发至环境空气中。但当基板底面直接与电子元件接触时，两者之间存在空气间隙，而空气 是热的不'良导体，使得基板与电子元件之间的热阻大幅增加，从而降低了散 热器的散热效率。为此，业界在散热器基板底部与电子元件之间的间隙内填 充适量的导热胶来降低热阻。然而，由于导热胶的粘性较高，使散热装置在 拆卸过程中，为破坏散热器与电子元件之间的粘结使两者分离，由于散热器 受到固定模组的限制，只能用垂直向上的力将散热器拔出，并很容易将电子 元件连带拔出，而损坏到电子元件或承载该电子元件的电路板。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可安全、方便地拆卸的散热装置。 一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括散热器以及设置 在所述电子元件周围的固定模组；所述散热器包括与所述电子元件贴合的底 面以及与所述固定模组配合的若干侧壁；所述散热器的每一侧壁均与所述固 定模组的内壁面之间形成有让位空间，以使该散热器可于所述固定模组内水 平转动。一种散热器，包括一导热基板以及若干设置于该导热基板顶部的散热鳍 片，所述导热基才反具有一用于与电子元件贴合的底面及四側壁，每一侧壁均 包括一定位面和一与该定位面呈一定夹角的让位面。与现有4支术相比，上述散热器在拆卸过程中，可以先通过水平專争动的剪 切力破坏导热胶对散热器与电子元件的粘结，再将散热器取下，拆卸过程非 常方便、安全。下面将结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。附闺说明图l是带有本专利技术一个实施例中散热装置的电子装置的组合图。图2是附图说明图1所示电子装置的分解图。图3是图2所示散热器底部朝上时的结构示意图。图4是图1中A-A向剖视图。具体实施方式图l至图4示出了本专利技术一个实施例中的散热装置，该散热装置可用于 散发诸如电脑CPU等电子元件50产生的热量，其包括散热器IO、固定模组 20以及扣具30。固定模组20固定在电路4反40上，其边框围绕电子元件50 界定出一矩形容置空间21。散热器IO安装于容置空间21中，并通过导热胶 60与电子元件50粘结在一起，用以散发电子元件50产生的热量。扣具30 与固定模组20配合，将散热器10固定于电路板40上。散热器IO可由导热性能良好的材料(例如，铜、铝)一体制成，其包括 一导热基板ll以及若干从该基板ll顶部延伸出来的散热鳍片13 (如图2所 示)。导热基板11包括一底面及四与该底面垂直的侧壁，基板11的底面用于 与电子元件50贴合，侧壁用于与固定模组20的内壁面配合。导热基板ll的 底面一般预先设置尺寸与电子元件50相当的导热胶层60，以填充基板11的 底面与电子元件60之间的缝隙，从而降低基板11与电子元件50之间的热阻， 提高两者之间的导热效率。当然，导热胶层60也可以预先设置于电子元件 50的顶部。散热鳍片13平行间隔排列于基板11的顶部，用以将热量散发到 环境空气中；散热鳍片13中部形成有一用于放置扣具30的容置槽15。另夕卜， 散热鳍片13的顶部可以根据需要设置风扇等空气驱动装置(未图示)，以驱 动空气产生强制对流，提高散热效率。再如图3及图4所示.，基板11的四侧壁在同一时针方向上交错排列有与定^f立面111、 113、 115、 117以及让4立面112、 114、 116、 118，才iKN 'j壁的定 位面(例如，定位面111和113)相互垂直，相对侧壁的定位面(例如，定 位面111和115)相互平行，每一让位面均沿同一时针方向从其所在基板11 侧壁的定位面延伸至相邻侧壁的定位面(例如，让位面112/人定位面111延 伸至定位面117)。定位面111、 113、 115、 117与容置空间21的内壁面紧密 接触，以防止基板ll在水平方向上(即与定位面垂直的方向上)产生平移。 让位面112、 114、 116、 118分别相对定位面111、 113、 115、 117朝基板11 内侧倾斜，并分别与定位面111、 113、 115、 117呈一定的夹角cc。让位面112、 114、 116、 118与容置空间21的内壁面相离一定间隙，从而可与容置空间21 的内壁面配合，形成楔形让位空间211、 212、 213、 214，以-使基板11可于 容置空间21内水平转动。可以理解的是，让位空间的形状并不局限于楔形， 通过改变让位面的大小和夹角，可以改变让位空间的形状。再者，让位面的 形状也不局限于为平面，其也可以是弧面、曲面等其他适合的面。在本实施例中，每一让位空间在平行于其所对应基板侧壁的定位面和基 板底面的方向上的长度，均小于其所对应基板侧壁的长度(基板侧壁的长度 等于该侧壁的两相邻侧壁的定位面之间的垂直距离)。优选地，可令让位空间 在平行于其所对应的基板11侧壁的定位面和基4反底面的方向上的长度等于 其所对应基板11侧壁的长度的一半。每相对两側壁对应的让位空间在平行于 各自所对应基板ll侧壁的定位面和基板ll底面的方向上的长度之和，均大 于或等于另两相对基板l]侧壁的定位面的垂直距离。需要指出的是，通过改 变导热基板11上让位面的长度及其与定位面的夹角，可以改变让位空间尺 寸。散热器10在制作过程中，可以通过铝挤等方法一体成型，并通过适当的 模具在基板11的四个侧壁上形成上述让位面112、 114、 116、 118。也可以 先形成矩形基板，再通过切削等方式(例如切掉图3虚线部分)形成让位面 112、 114、 116、 118。扣具30包括一本体31、设置于本体31—端的第一扣脚33、设置于本体 31另一端的第二扣脚35以及与第二扣脚35相连的操作杆37。本体31跨设 于散热鳍片13中的容置槽15中，其两端的第一扣脚33和第二扣脚35分别 下垂，与固定模组20的两相对边框上的扣耳23、 25配合，将散热器10固定 在电路板40上。操作杆37与第二扣脚35枢接在一起，用于控制扣具30开合。组装过程中，首先将散热器10放置到固定模组20的容置空间21内，令 散热器IO的基板ll底面与电子元件50贴合，并通过导热胶60粘结。再将 扣具30跨设在散热鳍片13的容置槽中，令第一扣脚33扣合在固定模组20 的扣耳23上。然而，将第二扣脚35扣合在固定模组20的扣耳25上，驱动 操作杆37使第二扣脚35与扣耳25锁固在一起，即实现了组装。拆卸过程中，首先驱动操作杆37使第二扣脚35与扣耳25解锁，并将扣 具30取下。然后，驱动散热器10于固定模组20的容置空间21内水平转动 (如图4所示)，通过剪切力破坏导热胶60对基板11与电子元件50的粘结。 最后，将散热器IO从容置空间21内取出，即实现了拆卸，该拆卸过程可以 防止过大的垂直力对电子元件50或电路板40的损害，从而降低了散热器10 的拆卸难度，并提高了安全性能。权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括散热器以及设置在所述电子元件周围的固定模组；所述散热器包括与所述电子元件贴合的底面以及与所述固定模组配合的若干侧壁；其特征在于：所述散热器的每一侧壁均与所述固定模组的内壁面之间形成有让位空间，以使该散热器可于所述固定模组内水平转动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏万林，李涛，田伟强，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]