【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件用散热装置。技术背景电脑中央处理器等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热 量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元 件的正常运行。为此，需要散热器来对这些电子元件进行散热，典型的散热器通常包括基板以及若干平行间隔布置于基板顶部的散热鳍片；其中，J^反 的底部用来与电子元件贴合，并吸收电子元件释放的热量，由散热鳍片将热 量散发至环境空气中。但当基板底面直接与电子元件接触时，两者之间存在空气间隙，而空气 是热的不'良导体，使得基板与电子元件之间的热阻大幅增加，从而降低了散 热器的散热效率。为此，业界在散热器基板底部与电子元件之间的间隙内填 充适量的导热胶来降低热阻。然而，由于导热胶的粘性较高，使散热装置在 拆卸过程中，为破坏散热器与电子元件之间的粘结使两者分离，由于散热器 受到固定模组的限制，只能用垂直向上的力将散热器拔出，并很容易将电子 元件连带拔出，而损坏到电子元件或承载该电子元件的电路板。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可安全、方便地拆卸的散热装置。 一种散热装置，用于...
【技术保护点】
一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括散热器以及设置在所述电子元件周围的固定模组；所述散热器包括与所述电子元件贴合的底面以及与所述固定模组配合的若干侧壁；其特征在于：所述散热器的每一侧壁均与所述固定模组的内壁面之间形成有让位空间，以使该散热器可于所述固定模组内水平转动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏万林，李涛，田伟强，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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