【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。技术背景随着电子业的发展，电子元件之间的焊接压合技术获得越 来越广泛地应用，如何保证压合后电子元件间的精确电连接性、 机械抗拉伸性及压合表面平整度等可靠指标越来越受业界观 注。如在液晶显示.模组的组装过程中，包括将液晶显示面板、 驱动集成电路、软性电路板、印刷电路板等元件接合，上述压 合制程通常用热压合装置，将各向异性导电黏着剂作为焊料设 在两个待压合电子元件间，同时加热及加压，在各向异性导电黏着剂厚度方向产生导电性，使该两个待压合电子元件的电子 线路平整压合接触并形成良好电连接及机械连接。请参阅图1，该热压合装置1包括一基台11、 一承载基板13及一热压触头15。该承载基板13设置在该基台11上，并能 够相对该基台11在水平面内自由移动。请参阅图2，是该热压触头15的立体放大示意图。该热压 触头15包括一加热本体151及一4氐接端153。该加热本体151 为一用以将电能转换为热能的热源提供装置；该抵接端153为 一用以传导热量至待压合电子元件，其靠近该热压触头15的端 部设置。当使用该热压合装置l工作前，首先将一印刷电路板17及 一液晶...
【技术保护点】
一种热压合装置，其包括一控制单元及一与该控制单元电连接的热压触头，其中该热压触头包括多个加热本体，该控制单元分别控制每一加热本体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈益莹，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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