【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用以对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。计算机性能的提升使得内存条、显声卡等方式附加板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加板卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。通常业界在电子元件上安装散热元件辅助其散热，为使散热元件与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热元件与该发热元件的稳固连接。然而，由于附加板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上直接安装散热元件时，极易与其相邻板卡产生干涉，操作不便。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种便于安装的散热装置。一种散热装置用以对一板卡散热，该散热装置包括覆盖该板卡两侧的第一、二散热板及固定该板卡和散热板的固定元件，该固定元件包括位于该第一、二散热板两侧的二扣片，一扣件穿过该二扣片、第一、二散热板及板卡而将该第一、二散热板及板卡夹置于该二扣片之间。与现有技术相比较...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对一板卡散热，该散热装置包括覆盖该板卡两侧的第一、二散热板及固定该板卡和散热板的固定元件，其特征在于：该固定元件包括位于该第一、二散热板两侧的二扣片，一扣件穿过该二扣片、第一、二散热板及板卡而将该第一、二散热板及板卡夹置于该二扣片之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，武湛，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。