印刷电路板及检测异向性导电膜的方法技术

本发明专利技术揭露一种印刷电路板及检测异向性导电膜的方法，此印刷电路板包括：基板、导电端子（ｌｅａｄ）、检测区和颜料涂层。其中，导电端子成列设置于基板上，检测区设置于导电端子之间，且其上覆盖有颜料涂层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种印刷电路板及其检测方法，特别是关于一种印刷电路板及检测其上的异向性导电膜的方法。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board，PCB)为电子零件安装与插接的主要支撑体，其提供互连传输平台，使各项零组件的功能得以发挥。在显示器模块的制造过程中，通常会利用异向性导电胶(anisotropicconductive film，ACF)将两零件电性相连。在目前的液晶面板制造工艺中，通常是在制造玻璃基板之后，先在玻璃基板边缘的导电端子(1ead)上贴附异向性导电胶，再将贴附的异向性导电胶利用加热装置加热，然后于一预定间隔暂时压合卷带式封装(tape carrier package，TCP)。之后，再于卷带式封装上方加热，将卷带式封装压接于玻璃基板。接着，在印刷电路板的导电端子上贴附异向性导电胶，然后将面板上的多个卷带式封装与印刷电路板对准位置，并利用印刷电路板上的异向性导电胶接合印刷电路板与卷带式封装。由于必须先将异向性导电胶贴附在两个需要相互接合的零件中的其中之一的导电端子上，然后才可接着进行压合制作工艺，因此通常在进行压合制作工艺前，会先进行的贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包含：基板，该基板上设有第一检测区；多个导电端子，成列设置于该基板上，其中该第一检测区位于该些导电端子之间；以及第一颜料涂层，覆盖于该第一检测区上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁柏树，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]