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印刷电路板及检测异向性导电膜的方法技术
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文档序号:3723723
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本发明揭露一种印刷电路板及检测异向性导电膜的方法,此印刷电路板包括:基板、导电端子(lead)、检测区和颜料涂层。其中,导电端子成列设置于基板上,检测区设置于导电端子之间,且其上覆盖有颜料涂层。...
该专利属于友达光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。
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