本实用新型专利技术公开了涉及SiC器件封装设备技术领域的一种SiC器件的高效封装装置，包括基板，基板的下表面固定连接有保护机构，基板的上表面固定连接有外壳，外壳的内壁固定连接有冷却盒，冷却盒的相对面之间固定连接有连接导管，连接导管的内部与冷却盒的内部相连通，外壳的内部固定连接有导热板，导热板的外表面贯穿外壳并延伸至外侧，连接导管的外表面贯穿导热板，具有良好的散热效果和保护性，通过冷却盒、导热板和连接导管之间的配合，避免了热量汇集在外壳内部，大大提高了散热效率，也能够在封装装置受到外界干扰震动时起到保护的作用。用。用。
【技术实现步骤摘要】
一种SiC器件的高效封装装置
[0001]本技术涉及SiC器件封装设备
，特别是涉及一种SiC器件的高效封装装置。
技术介绍
[0002]二十多年来，碳化硅作为一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。与硅相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的漏电流及更高的工作温度，抗辐照能力得到提升；碳化硅材料击穿电场是硅的10倍，因此，其器件可设计更高的掺杂浓度及更薄的外延厚度，与相同电压等级的硅功率器件相比，导通电阻更低；碳化硅具有高电子饱和速度的特性，使器件可工作在更高的开关频率；同时，碳化硅材料更高的热导率也有助于提升系统的整体功率密度。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性，使电力电子系统的效率和功率密度朝着更高的方向前进。
[0003]现有的SiC器件封装设备的散热效果较差，容易使热量汇集在装置的内部，长时间使用后容易造成SiC器件的电气性能下降，影响了SiC器件的使用寿命，因此我们提出了一种SiC器件的高效封装装置，以此来解决上述提到的问题。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种SiC器件的高效封装装置，具有良好的散热效果和保护性，避免了热量汇集在外壳内部，大大提高了散热效率，也能够在封装装置受到外界干扰震动时起到保护的作用。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种SiC器件的高效封装装置，包括基板，所述基板的下表面固定连接有保护机构，所述基板的上表面固定连接有外壳，所述外壳的内壁固定连接有冷却盒，所述冷却盒的相对面之间固定连接有连接导管，所述连接导管的内部与冷却盒的内部相连通，所述外壳的内部固定连接有导热板，所述导热板的外表面贯穿外壳并延伸至外侧，所述连接导管的外表面贯穿导热板。
[0007]上述技术方案的工作原理如下：
[0008]使用时，通过在外壳内部设置的冷却盒，冷却盒的内部设置有冷却液，外壳内部的一部分热量经过热传导被冷却液吸收，能够降低外壳内部的温度，导热板的一端贴合在SiC器件的边缘处，能够直接将产生的热量吸收并导出到外界，由于导热板与外界冷空气的接触面积较大，能够大程度提高热传导的效率，同时连接导管内部也设置有冷却液，并且连接导管贯穿导热板，能够使冷却液与导热板进行配合，在两者的相互配合下，SiC器件的热量从四周散出，避免了热量汇集在外壳内部，大大提高了散热效率。
[0009]在进一步的技术方案中，所述基板的上表面固定连接有焊料，所述焊料的上表面固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板的上表面电性连接有SiC器件。
[0010]通过设有的陶瓷覆铜板，有良好的导电性和焊接性能，方便SiC器件的安装与连
接。
[0011]在进一步的技术方案中，所述SiC器件的上表面电性连接有端子，所述外壳的顶部固定连接有顶盖，所述顶盖的下表面固定连接有硅凝胶。
[0012]通过设有的硅凝胶，具有良好的电气性能和化学稳定性，能够对SiC器件起到良好的保护性。
[0013]在进一步的技术方案中，所述保护机构包括保护基座，所述保护基座采用防水性材料，所述保护基座的顶部固定连接有橡胶垫。
[0014]通过设有的保护基座，由于保护基座采用防水性材料，能够将装置与底部放置位置隔绝开，避免底部受到潮气渗入到装置内部造成内部元件的损坏使电气性能下降。
[0015]在进一步的技术方案中，所述橡胶垫的内表面固定连接有气囊，所述气囊的数量为若干个，所述橡胶垫的上表面固定连接在基板的下表面。
[0016]通过设有的橡胶垫和气囊，利用橡胶垫和气囊的弹性，能够在封装装置受到外界干扰震动时起到保护的作用。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]1、通过冷却盒、导热板和连接导管之间的配合，通过在外壳内部设置的冷却盒，冷却盒的内部设置有冷却液，外壳内部的一部分热量经过热传导被冷却液吸收，能够降低外壳内部的温度，导热板的一端贴合在SiC器件的边缘处，能够直接将产生的热量吸收并导出到外界，由于导热板与外界冷空气的接触面积较大，能够大程度提高热传导的效率，同时连接导管内部也设置有冷却液，并且连接导管贯穿导热板，能够使冷却液与导热板进行配合，在两者的相互配合下，SiC器件的热量从四周散出，避免了热量汇集在外壳内部，大大提高了散热效率；
[0019]2、通过保护机构，通过设有的保护基座，由于保护基座采用防水性材料，能够将装置与底部放置位置隔绝开，避免底部受到潮气渗入到装置内部造成内部元件的损坏使电气性能下降，通过设有的橡胶垫和气囊，利用橡胶垫和气囊的弹性，能够在封装装置受到外界干扰震动时起到保护的作用。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例所述的整体结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例所述的整体的爆炸结构示意图；
[0022]图3是本技术实施例所述的局部的爆炸结构示意图；
[0023]图4是本技术实施例所述的保护机构的结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、基板；2、外壳；3、顶盖；4、保护机构；41、保护基座；42、橡胶垫；43、气囊；5、硅凝胶；6、焊料；7、陶瓷覆铜板；8、SiC器件；9、端子；10、冷却盒；11、导热板；12、连接导管。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0027]实施例1：
[0028]如图1
‑
图4所示，一种SiC器件的高效封装装置，包括基板1，基板1的下表面固定连
接有保护机构4，基板1的上表面固定连接有外壳2，外壳2的内壁固定连接有冷却盒10，冷却盒10的相对面之间固定连接有连接导管12，连接导管12的内部与冷却盒10的内部相连通，外壳2的内部固定连接有导热板11，导热板11的外表面贯穿外壳2并延伸至外侧，连接导管12的外表面贯穿导热板11。
[0029]在进一步的技术方案中，基板1的上表面固定连接有焊料6，焊料6的上表面固定连接有陶瓷覆铜板7，陶瓷覆铜板7的上表面电性连接有SiC器件8，SiC器件8的上表面电性连接有端子9，外壳2的顶部固定连接有顶盖3，顶盖3的下表面固定连接有硅凝胶5，保护机构4包括保护基座41，保护基座41采用防水性材料，保护基座41的顶部固定连接有橡胶垫42，橡胶垫42的内表面固定连接有气囊43，气囊43的数量为若干个，橡胶垫42的上表面固定连接在基板1的下表面。
[0030]上述技术方案的工作原理如下：
[0031]使用时，通过在外壳2内部设置的冷却盒10，冷却盒10的内部设置有冷却液，外壳2内部的一部分热量经过热传导被冷却液吸收，能够降低外壳2内部的温度，导热板11的一端贴合在SiC器件8的边缘处，能够直接将产生的热量吸收并导出到外界，由于导热板11与外界冷空气的接触面积较大，能够大程度提高热传导的效率，同时连接导管12内部也设置有冷却液，并且连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SiC器件的高效封装装置，包括基板，其特征在于，所述基板的下表面固定连接有保护机构，所述基板的上表面固定连接有外壳，所述外壳的内壁固定连接有冷却盒，所述冷却盒的相对面之间固定连接有连接导管，所述连接导管的内部与冷却盒的内部相连通，所述外壳的内部固定连接有导热板，所述导热板的外表面贯穿外壳并延伸至外侧，所述连接导管的外表面贯穿导热板。2.根据权利要求1所述的一种SiC器件的高效封装装置，其特征在于：所述基板的上表面固定连接有焊料，所述焊料的上表面固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板的上表面电性连接有S...
【专利技术属性】
技术研发人员：李翔，何浩翔，何诗梵，陶虹，
申请(专利权)人：芯众享成都微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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