一种SiC晶圆级封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆封装技术领域的一种SiC晶圆级封装结构，包括晶圆和上盖板，晶圆上端蚀刻有多个晶片，上盖板下端胶合连接有多个覆盖板，覆盖板外围空腔中部固定连接有中隔板，中隔板与覆盖板侧壁从左至右分别构成外空腔和内空腔，外空腔内表面滑动连接有固定框架，外空腔内腔中内嵌有键合胶囊。键合胶凝固可以将覆盖板与晶圆紧紧的固定，此设置可以对晶圆进行一次性封装，不用单个覆盖板进行逐个封装，节约大量的时间，键合胶与晶圆基板整体填充，连接处不会产生空隙，使键合胶分布更加的均匀，增加晶圆封装结构稳定性。增加晶圆封装结构稳定性。增加晶圆封装结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种SiC晶圆级封装结构


[0001]本技术涉及晶圆封装
，特别是涉及一种SiC晶圆级封装结构。

技术介绍

[0002]晶圆级封装工艺相对于传统封装工艺而言，其在封装过程中是以晶圆(每个晶圆呈矩阵设置有多个芯片)为单位，将晶圆整体封装后再以芯片为单位进行切割，然而市面上出现的一种SiC晶圆级封装结构仍存在各种各样的不足，不能够满足生产的需求。
[0003]现有的SiC晶圆级封装结构在进行封装时，通常采用单个覆盖板进行逐个封装，需要消耗大量的时间，同时，封装时，现有采用整个覆盖板一体式封装，内部不设有排气口，导致键合胶与晶圆基板连接有空隙不均匀，降低晶圆封装结构稳定性的问题，为此我们提出一种SiC晶圆级封装结构。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提出一种SiC晶圆级封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出，单个覆盖板进行逐个封装，需要消耗大量的时间，导致键合胶与晶圆基板连接有空隙不均匀的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种SiC晶圆级封装结构，包括晶圆和上盖板，所述晶圆上端蚀刻有多个晶片，所述上盖板下端胶合连接有多个覆盖板，所述覆盖板外围空腔中部固定连接有中隔板，所述中隔板与覆盖板侧壁从左至右分别构成外空腔和内空腔，所述外空腔内表面滑动连接有固定框架，所述外空腔内腔中内嵌有键合胶囊。
[0007]上述技术方案的工作原理如下：
[0008]顶块推动固定框架在覆盖板下端外空腔内移动，随着固定框架移动会挤压键合胶囊，键合胶囊内部的键合胶漏出，随着固定框架持续移动，直至顶块与覆盖板下端位于同一平面，从而使覆盖板紧紧的与晶圆贴合，此过程中，键合胶囊内部的键合胶充满内空腔，多余的键合胶通过凸块之间的空隙流到固定框架表面与晶圆表面之间，键合胶将两者之间的间隙填充。
[0009]在进一步的技术方案中，所述中隔板上端低于覆盖板顶端，所述外空腔与内空腔连通，所述中隔板上端设置有凸块，所述凸块上端与覆盖板顶端位于同一平面。
[0010]凸块间隔设置会产生空隙，从而方便键合胶流到固定框架表面与晶圆表面之间，填充凝固。
[0011]在进一步的技术方案中，所述键合胶囊出口位于内空腔内腔中，所述覆盖板外围空腔上端开设有放置槽，所述固定框架与放置槽插接，所述固定框架上端固定连接有个顶块，所述顶块高于覆盖板水平面。
[0012]放置槽可以使固定框架与覆盖板位于同一平面，增加固定效果。
[0013]在进一步的技术方案中，所述固定框架表面固定连接有卡齿，所述外空腔内表面
一侧开设有齿槽，所述卡齿与齿槽卡合。
[0014]卡齿会与齿槽契合，固定框架与覆盖板固定更加的牢固，不会因固定框架活动导致覆盖板与晶圆固定不牢。
[0015]在进一步的技术方案中，所述上盖板下端涂抹有透明胶水层，所述透明胶水层设置有透明胶，所述透明胶水层与覆盖板上端胶合连接。
[0016]通过酒精将透明胶水层溶解，从而使上盖板与覆盖板分离，方便设备对晶圆进行切割。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]1、通过覆盖板、外空腔，内空腔，固定框架和胶合胶囊，可以将覆盖板与晶圆封装贴合，进行一次性封装，不用单个覆盖板进行逐个封装，节约大量的时间；
[0019]2、通过设置的卡齿和齿槽可以将固定框架与覆盖板固定，从而提高封装结构强度，增加封装结构稳定性。
附图说明
[0020]图1是本技术立体的结构示意图；
[0021]图2是本技术覆盖板的结构示意图；
[0022]图3是本技术键合胶囊的结构示意图；
[0023]图4是本技术覆盖板剖视的结构示意图；
[0024]图5是本技术晶片的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、晶圆；2、上盖板；3、透明胶水层；4、覆盖板；5、卡齿；6、中隔板；7、放置槽；8、固定框架；9、顶块；10、键合胶囊；11、凸块；12、齿槽；13、外空腔；14、内空腔；15、晶片。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0028]实施例1:
[0029]如图1
‑
5所示，本技术提供一种SiC晶圆级封装结构，包括晶圆1和上盖板2，晶圆1上端蚀刻有多个晶片15，上盖板2下端胶合连接有多个覆盖板4，覆盖板4外围空腔中部固定连接有中隔板6，中隔板6与覆盖板4侧壁从左至右分别构成外空腔13和内空腔14，外空腔13内表面滑动连接有固定框架8，外空腔13内腔中内嵌有键合胶囊10。
[0030]具体的，中隔板6上端低于覆盖板4顶端，外空腔13与内空腔14连通，中隔板6上端设置有凸块11，凸块11上端与覆盖板4顶端位于同一平面，键合胶囊10出口位于内空腔14内腔中，覆盖板4外围空腔上端开设有放置槽7，固定框架8与放置槽7插接，固定框架8上端固定连接有4个顶块9，顶块9高于覆盖板4水平面，固定框架8表面固定连接有卡齿5，外空腔13内表面一侧开设有齿槽12，卡齿5与齿槽12卡合，上盖板2下端涂抹有透明胶水层3，透明胶水层3设置有透明胶，透明胶水层3与覆盖板4上端胶合连接，晶片15位于覆盖板4中部空腔。
[0031]上述实施例的工作原理、有益效果。
[0032]将上盖板2下端涂满透明胶水，再将覆盖板4按照晶片15在晶圆1上分布进行排列，然后，再通过贴合装置带动覆盖板4中部插入到晶圆1上端晶片15，贴合设备缓慢下压，固定
框架8上端的顶块9与晶圆1表面接触，顶块9推动固定框架8在覆盖板4下端外空腔13内移动，随着固定框架8移动会挤压键合胶囊10，键合胶囊10内部的键合胶漏出，随着固定框架8持续移动，直至顶块9与覆盖板4下端位于同一平面，从而使覆盖板4紧紧的与晶圆1贴合，此过程中，键合胶囊10内部的键合胶充满内空腔14，多余的键合胶通过凸块11之间的空隙流到固定框架8表面与晶圆1表面之间，键合胶将两者之间的间隙填充，因外空腔13的各个侧壁与晶圆1表面提前贴合，因此键合胶不会泄漏至外界，导致晶片15损坏，键合胶凝固可以将覆盖板4与晶圆1紧紧的固定，此设置可以对晶圆1进行一次性封装，不用单个覆盖板进行逐个封装，节约大量的时间，键合胶与晶圆1基板整体填充，连接处不会产生空隙，使键合胶分布更加的均匀，增加晶圆1封装结构稳定性，使用者再通过酒精将透明胶水层3溶解，从而使上盖板2与覆盖板4分离，方便设备对晶圆1进行切割，卡齿5会与齿槽12契合，固定框架8与覆盖板4固定更加的牢固，不会因固定框架8活动导致覆盖板4与晶圆1固定不牢。
[0033]以上实施例仅表达了本技术的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiC晶圆级封装结构，包括晶圆和上盖板，其特征在于：所述晶圆上端蚀刻有多个晶片，所述上盖板下端胶合连接有多个覆盖板，所述覆盖板外围空腔中部固定连接有中隔板，所述中隔板与覆盖板侧壁从左至右分别构成外空腔和内空腔，所述外空腔内表面滑动连接有固定框架，所述外空腔内腔中内嵌有键合胶囊。2.根据权利要求1所述的一种SiC晶圆级封装结构，其特征在于：所述中隔板上端低于覆盖板顶端，所述外空腔与内空腔连通，所述中隔板上端设置有凸块，所述凸块上端与覆盖板顶端位于同一平面。3.根据权利要求1所述的一种SiC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李翔，何诗梵，陶虹，何浩祥，
申请(专利权)人：芯众享成都微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：