一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，涉及交换芯片散热器技术领域，包括后散热器和前散热器，后散热器包括后端散热板，后端散热板的顶部固定设有后端散热片，后端散热板的底部设有与热源接触的连接区；前散热器包括前端散热板，前端散热板的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a和前端散热片b；前散热器通过支架以外置的方式固定在后散热器的一侧上；前散热器与后散热器之间至少连接有一根主导热管。本实用新型专利技术将主散热器上面的热量通过主导热管导到远端散热器的散热片上，一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热效果，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3℃，满足芯片的散热要求。满足芯片的散热要求。满足芯片的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器


[0001]本技术属于交换芯片散热器
，具体涉及一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

技术介绍

[0002]在通信设备，计算机设备中，由于对整机设备的高度方向都有具体的要求，比如1U,2U,4U等，在Server switch 2U服务器里面，针对交换芯片功能的规格要求越来越高，导致主流交换芯片的功耗也越来越大，同时要求服务器里面交换芯片顶部需要配置越来越多的FPGA卡，导致留给交换芯片散热器的高度反而越来越小，导致芯片温度会超过它的最大限温规格105℃，达到112℃以上，不能满足交换芯片的散热需求。为此，我们设计并提出了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在散热器高度方向严重受限，使得散热器无法满足现有交换芯片散热需求的缺点，而提出的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括主散热器和远端散热器，远端散热器以外置的方式设置通过支架固定在主散热器上，所述远端散热器与主散热器之间至少连接有一根主导热管。所述主散热器包括后端散热板，所述后端散热板的顶部固定设有后端散热片，后端散热板的底部设有与热源接触的连接区；所述远端散热器包括前端散热板，所述前端散热板的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a和前端散热片b。
[0006]进一步的，所述主导热管呈“匚”型结构，且两端为扁平状，主导热管两端的第一弯曲部和第二弯曲部分别以嵌入的方式设置在后端散热板和前端散热板内，所述后端散热板和前端散热板上设有与主导热管两端尺寸大小相适配的嵌入槽，第一弯曲部和第二弯曲部的设置可增大热交换面积，提高热传导效率。
[0007]进一步的，所述主导热管为多个时，所述主导热管的端部并排相触设置。
[0008]进一步的，所述主散热器还包括副导热管，所述副导热管嵌入设置在所述后端散热板内，并与所述主导热管的第一弯曲部相接触。接近主导热管的所述副导热管的两端设有第三弯曲部。副导热管的设置可使前端散热板上的热量更好的传导至主导热管上。
[0009]本技术提出的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，有益效果在于：本技术将主散热器上面的热量通过主导热管导到远端散热器的散热片上，再通过热交换把散热器热量带出系统，这样一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热器的散热效果，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3℃，满足芯片的散热要求。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1是本技术的立体结构示意图；
[0012]图2是本技术的内部结构示意图(不含后端散热片(3)和前端散热片a)；
[0013]图3是本技术的底部结构示意图；
[0014]图中标记为：1、后端散热板；11、连接区；2、前端散热板；3、后端散热片；41、前端散热片a；42、前端散热片b；5、主导热管；51、第一弯曲部；52、第二弯曲部；6、副导热管；61、第三弯曲部；7、支架；8、嵌入槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“远/近端”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“设置”、“嵌入”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]现结合说明书附图，详细说明本技术的结构特点。
[0019]参见图1
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2，一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括主散热器和远端散热器，远端散热器以外置的方式设置在电路板外侧，并通过支架7固定在主散热器的一侧，为了提供固定的稳定性，支架7为多根，并沿主散热器的长度方向设置，主散热器和远端散热器连接有主导热管5。主散热器包括后端散热板1，后端散热板1为长板结构，后端散热板1的顶部固定设有后端散热片3，散热片3覆盖整个后端散热板1，后端散热板1的底部设有与热源接触的连接区11，连接区11用于连接在交换芯片上，并将交换芯片上的热量传导至后端散热板1上，后端散热板1上吸收的一部分热量由后端散热片3直接散除，另一部分热量通过主导热管5传送至远端散热上进行散除。
[0020]参见图1
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3，远端散热器包括前端散热板2，由于远端散热器位于电路板外侧，不受高度的限制，所以前端散热板2的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a41和前端散热片b42，前端散热片a41和前端散热片b42的设置可增大前端散热板2的热量散出，提高散热效率。通过远端散热器的设置，一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热器的散热效果，通过热仿真对散热器进行验证和修改，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3
℃，满足芯片的散热要求。
[0021]参见图1
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3，远端散热器与主散热器之间至少连接有一根主导热管5，主导热管5为多个时，主导热管5的端部并排设置，且相互之间紧密相接触，主导热管5的两端固定在后端散热板1和前端散热板2内，为了提供主导热管5的两端与后端散热板1和前端散热板2的接触面积，主导热管5呈“匚”型结构，且两端为扁平状，主导热管5两端的第一弯曲部51和第二弯曲部52分别以嵌入的方式设置在后端散热板1和前端散热板2内，第一弯曲部51的顶部与后端散热片3相接处，第一弯曲部51上的热量可传递到后端散热片3上，也可传递到第二弯曲部52，第二弯曲部52的顶部与前端散热片a41相接触，第二弯曲部52上的热量可传递至前端散热板2和前端散热片a41上，后端散热板1和前端散热板2上设有与主导热管5两端尺寸大小相适配的嵌入槽8，通过主导热管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括主散热器和远端散热器，其特征在于：所述主散热器包括后端散热板(1)，所述后端散热板(1)的顶部固定设有后端散热片(3)，后端散热板(1)的底部设有与热源接触的连接区(11)；所述远端散热器包括前端散热板(2)，所述前端散热板(2)的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a(41)和前端散热片b(42)；所述远端散热器通过支架(7)以外置的方式固定在主散热器的一侧上；所述远端散热器与主散热器之间至少连接有一根主导热管(5)，所述主导热管(5)的两端固定在后端散热板(1)和前端散热板(2)内。2.根据权利要求1所述的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，其特征在于，所述主导热管(5)呈“匚”型结构，且两端为扁平状，主导热管(5)两端的第一弯曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：木犀技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：