一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，涉及交换芯片散热器技术领域，包括后散热器和前散热器，后散热器包括后端散热板，后端散热板的顶部固定设有后端散热片，后端散热板的底部设有与热源接触的连接区；前散热器包括前端散热板，前端散热板的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a和前端散热片b；前散热器通过支架以外置的方式固定在后散热器的一侧上；前散热器与后散热器之间至少连接有一根主导热管。本实用新型专利技术将主散热器上面的热量通过主导热管导到远端散热器的散热片上，一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热效果，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3℃，满足芯片的散热要求。满足芯片的散热要求。满足芯片的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器


[0001]本技术属于交换芯片散热器
，具体涉及一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

技术介绍

[0002]在通信设备，计算机设备中，由于对整机设备的高度方向都有具体的要求，比如1U,2U,4U等，在Server switch 2U服务器里面，针对交换芯片功能的规格要求越来越高，导致主流交换芯片的功耗也越来越大，同时要求服务器里面交换芯片顶部需要配置越来越多的FPGA卡，导致留给交换芯片散热器的高度反而越来越小，导致芯片温度会超过它的最大限温规格105℃，达到112℃以上，不能满足交换芯片的散热需求。为此，我们设计并提出了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在散热器高度方向严重受限，使得散热器无法满足现有交换芯片散热需求的缺点，而提出的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括主散热器和远端散热器，其特征在于：所述主散热器包括后端散热板(1)，所述后端散热板(1)的顶部固定设有后端散热片(3)，后端散热板(1)的底部设有与热源接触的连接区(11)；所述远端散热器包括前端散热板(2)，所述前端散热板(2)的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a(41)和前端散热片b(42)；所述远端散热器通过支架(7)以外置的方式固定在主散热器的一侧上；所述远端散热器与主散热器之间至少连接有一根主导热管(5)，所述主导热管(5)的两端固定在后端散热板(1)和前端散热板(2)内。2.根据权利要求1所述的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，其特征在于，所述主导热管(5)呈“匚”型结构，且两端为扁平状，主导热管(5)两端的第一弯曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：木犀技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：