智能功率模块和具有其的设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能功率模块和具有其的设备，智能功率模块包括：覆铜陶瓷板，所述覆铜陶瓷板包括叠层的内覆铜层、陶瓷层和外覆铜层；功率芯片，所述功率芯片设置于所述内覆铜层上；控制IC芯片，所述控制IC芯片与所述功率芯片连接；塑封体，所述塑封体包裹所述功率芯片和所述控制IC芯片，所述覆铜陶瓷板的外覆铜层裸露出所述塑封体的一面，所述塑封体的边缘具有螺钉孔，所述覆铜陶瓷板在所述塑封体的具有所述螺钉孔的方向上与所述塑封体平齐且所述覆铜陶瓷板具有与所述螺钉孔对应的安装孔。根据本实用新型专利技术实施例的智能功率模块，具有散热面积大、利于小型化设计等优点。利于小型化设计等优点。利于小型化设计等优点。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块和具有其的设备


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种智能功率模块和具有其的设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，为了解决智能功率模块中功率芯片的散热问题，将功率芯片安装于覆铜陶瓷板，利用覆铜陶瓷板提升散热能力。覆铜陶瓷板的一面裸露出塑封体的底面，塑封体通过螺钉安装。覆铜陶瓷板通常为矩形结构，为了避让螺钉孔，覆铜陶瓷板被限制在安装塑封体的螺钉孔之间，智能功率模块的散热面积受到限制，为了保证功率芯片的散热能力，智能功率模块需要大型化设计。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块通过覆铜陶瓷板在塑封体具有螺钉孔的方向上与其平齐，即与螺钉孔匹配设置，增大了散热面积，利于智能功率模块的小型化设计。
[0004]为实现上述目的，根据本技术实施例提出了一种智能功率模块包括：覆铜陶瓷板，所述覆铜陶瓷板包括叠层的内覆铜层、陶瓷层和外覆铜层；功率芯片，所述功率芯片设置于所述内覆铜层上；控制IC芯片，所述控制IC芯片与所述功率芯片连接；塑封体，所述塑封体包裹所述功率芯片和所述控制IC芯片，所述覆铜陶瓷板的外覆铜层裸露出所述塑封体的一面，所述塑封体的边缘具有螺钉孔，所述覆铜陶瓷板在所述塑封体的具有所述螺钉孔的方向上与所述塑封体平齐且所述覆铜陶瓷板具有与所述螺钉孔对应的安装孔。
[0005]根据本技术实施例的智能功率模块，通过覆铜陶瓷板在塑封体具有螺钉孔的方向上与其平齐，即与螺钉孔匹配设置，增大了散热面积，利于智能功率模块的小型化设计。
[0006]根据本技术的一些具体实施例，所述塑封体的长度方向上的边缘具有相对设置的两个所述螺钉孔，所述覆铜陶瓷板在所述塑封体的长度方向上与所述塑封体平齐且具有与两个所述螺钉孔分别对应的两个安装孔。
[0007]根据本技术的一些具体实施例，所述螺钉孔和所述安装孔为朝向所述智能功率模块的外侧的半开孔。
[0008]进一步地，所述半开孔为半圆开孔。
[0009]根据本技术的一些具体实施例，所述智能功率模块，还包括：散热器，所述散热器与所述覆铜陶瓷板的外覆铜层连接；固定件，所述固定件通过所述安装孔和所述螺钉孔将所述散热器与所述塑封体、所述覆铜陶瓷板固定。
[0010]根据本技术的一些具体实施例，所述智能功率模块，还包括：功率引脚，所述功率引脚设置于所述塑封体的第一长边侧，所述功率引脚的一端位于所述塑封体内，所述
功率引脚的一端与所述功率芯片连接，所述功率引脚的另一端伸出所述塑封体外。
[0011]进一步地，所述覆铜陶瓷板在所述塑封体的宽度上靠近所述功率引脚设置，所述覆铜陶瓷板与所述功率引脚连接。
[0012]根据本技术的一些具体实施例，所述智能功率模块，还包括：控制IC引脚，所述控制IC引脚设置于所述塑封体的第二长边侧，所述控制IC引脚的一端位于所述塑封体内，所述控制IC引脚的一端与所述控制IC芯片连接，所述控制IC引脚的另一端伸出所述塑封体外。
[0013]进一步地，所述控制IC芯片设置于所述控制IC引脚的所述一端上。
[0014]根据本技术第二方面的实施例提出了一种设备。
[0015]根据本技术实施例的设备，包括根据本技术上述实施例的智能功率模块和控制器，所述控制器与所述智能功率模块电连接。
[0016]根据本技术实施例的设备，通过利用根据本技术上述实施例的智能功率模块，具有散热面积大、利于小型化设计等优点。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是现有技术中的智能功率模块的结构示意图；
[0020]图2是根据本技术实施例的智能功率模块的结构示意图；
[0021]图3是根据本技术实施例的智能功率模块的覆铜陶瓷板连接散热器的剖视图；
[0022]图4是根据本技术实施例的智能功率模块的内部的结构示意图；
[0023]图5是现有技术中的功率模块的剖视图；
[0024]图6是根据本技术实施例的智能功率模块的剖视图。
[0025]附图标记：
[0026]现有技术：
[0027]智能功率模块1＇、覆铜陶瓷板100＇、塑封体400＇、散热器500＇；
[0028]本申请：
[0029]智能功率模块1、覆铜陶瓷板100、内覆铜层110、陶瓷层120、外覆铜层130、
[0030]功率芯片200、控制IC芯片300、塑封体400、螺钉孔410、安装孔420、散热器500、功率引脚600、控制IC引脚700。
具体实施方式
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
[0033]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0034]在本技术的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
[0035]在本技术的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
[0036]下面参考附图描述根据本技术实施例的智能功率模块1。
[0037]如图1
‑
图6所示，根据本技术实施例的智能功率模块1，包括覆铜陶瓷板100、功率芯片200、控制IC芯片300和塑封体400。
[0038]覆铜陶瓷板100包括叠层的内覆铜层110、陶瓷层120和外覆铜层130。功率芯片200设置于内覆铜层110上。控制IC芯片300与功率芯片200连接。塑封体400包裹功率芯片200和控制IC芯片300，覆铜陶瓷板100的外覆铜层130裸露出塑封体400的一面，塑封体400的边缘具有螺钉孔410，覆铜陶瓷板100在塑封体400的具有螺钉孔410的方向上与塑封体400平齐且覆铜陶瓷板100具有与螺钉孔410对应的安装孔420。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：覆铜陶瓷板，所述覆铜陶瓷板包括叠层的内覆铜层、陶瓷层和外覆铜层；功率芯片，所述功率芯片设置于所述内覆铜层上；控制IC芯片，所述控制IC芯片与所述功率芯片连接；塑封体，所述塑封体包裹所述功率芯片和所述控制IC芯片，所述覆铜陶瓷板的外覆铜层裸露出所述塑封体的一面，所述塑封体的边缘具有螺钉孔，所述覆铜陶瓷板在所述塑封体的具有所述螺钉孔的方向上与所述塑封体平齐且所述覆铜陶瓷板具有与所述螺钉孔对应的安装孔。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述塑封体的长度方向上的边缘具有相对设置的两个所述螺钉孔，所述覆铜陶瓷板在所述塑封体的长度方向上与所述塑封体平齐且具有与两个所述螺钉孔分别对应的两个安装孔。3.根据权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述螺钉孔和所述安装孔为朝向所述智能功率模块的外侧的半开孔。4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述半开孔为半圆开孔。5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：散热器，所述散热器与所述覆铜陶瓷板的外覆铜层连接；固定件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：成章明，李正凯，谢地林，马浩华，周文杰，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：