一种利于降翘散热的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，尤其是一种利于降翘散热的芯片封装结构，针对现有的芯片在工作的时候会热量，影响芯片正常工作；高温时，发生相对翘曲，芯片与封装基板分离的问题，现提出如下方案，其包括，第一方盒，所述第一方盒顶部固定安装有第二方盒，所述第二方盒底部内壁固定连接有基板，所述基板顶部固定连接有芯片主体，所述芯片主体两侧各设有八个引脚；第一散热组件；第二散热组件；第三散热组件。本实用新型专利技术中，芯片整体散热良好，芯片保持正常工作，降低整体翘曲；引脚保持低温，使得引脚不会与和其相连的部件脱离；芯片主体发生轻微翘曲时，不会与基板脱离。不会与基板脱离。不会与基板脱离。

【技术实现步骤摘要】
一种利于降翘散热的芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种利于降翘散热的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体广泛应用于各种智能电子产品中，智能系统的集成对电子元器件产品在单位面积下的功能密度和性能要求不断地提高，这对元件尺寸不断缩小的芯片封装制造工艺提出更高的要求。
[0003]现有的技术中，芯片封装结构存在以下问题
[0004]1.随着芯片性能的提高，其功耗也越来越大，芯片在工作的时候会产生越来越多的热量，导致影响芯片正常工作；
[0005]2.由于芯片及相关联的部件具有不同的热膨胀系数，高温时，发生相对翘曲，芯片与封装基板分离。
[0006]针对上述问题，本技术文件提出了一种利于降翘散热的芯片封装结构。

技术实现思路

[0007]本技术提供了一种利于降翘散热的芯片封装结构，解决了现有技术中存在芯片在工作的时候会产生热量，影响芯片正常工作；芯片及相关联的部件具有不同的热膨胀系数，高温时，发生相对翘曲，芯片与封装基板分离的缺点。
[0008]本技术提供了如下技术方案：
[0009]一种利于降翘散热的芯片封装结构，包括，
[0010]第一方盒，所述第一方盒顶部固定安装有第二方盒，所述第二方盒底部内壁固定连接有基板，所述基板顶部固定连接有芯片主体，所述芯片主体两侧各设有八个引脚，所述基板中间开有矩形腔；
[0011]第一散热组件，所述第一散热组件包括固定连接在芯片主体底部的第一金属板，并用于对芯片主体进行散热；<br/>[0012]第二散热组件，所述第二散热组件有两组，所述第二散热组件包括设置在芯片主体两侧第二金属板；
[0013]第三散热组件，所述第三散热组件包括固定安装在基板中间开有的矩形腔内的第三金属板。
[0014]在一种可能的设计中，所述第一方盒的两侧开有第一凹槽，所述第一方盒的另两侧均开有第二凹槽，所述第二方盒的两侧底部设有凸块，所述第二方盒的两侧底部开有第三凹槽，所述凸块与第一凹槽卡合，且形成一个空腔。
[0015]在一种可能的设计中，第一金属板顶部固定连接有多个平行的第一散热片，所述第一散热片穿过第一矩形孔延伸至外侧。
[0016]在一种可能的设计中，所述第二金属板外侧与第二矩形孔固定连接，所述第二金
属板设有多个竖板，所述竖板两侧与引脚外侧接触，所述第二金属板的底部固定连接有多个第二散热片。
[0017]在一种可能的设计中，所述第三金属板底部固定连接有两个L型板，所述L型板穿过凸块与第一凹槽形成的空腔延伸至第一方盒外侧，所述L型板位于第一方盒外侧的顶部固定安装有第三散热片，所述第一金属板、第一散热片、第二金属板、竖板、第二散热片、第三散热片、L型板和竖板为铜材质制成。
[0018]在一种可能的设计中，，所述第二方盒底部内壁通过四个均布支撑柱、基板固定连接，所述支撑柱为具有一定弹力的聚氨酯材质制成。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
[0020]本技术中，芯片工作产生热量，第一金属板及第三金属板吸收热量，第一金属板上的热量通过多个平行的第一散热片散出，第三金属板吸收热量通过热传导进入L型板，然后通过第三散热片处散出；
[0021]本技术中，当芯片产生热量时，与芯片主体固定连接的金属引脚升温较快，金属膨胀系数较非金属大，铜材质的竖板吸收引脚上的热量，通过第二金属板和第二散热片散出，使得引脚不会与和其相连的部件脱离；
[0022]本技术中，具有一定弹力的聚氨酯材质制成的支撑柱，使得芯片主体发生翘曲时，不会与基板脱离；
[0023]本技术中，
[0024]1、第一散热组件和第二散热组件使得芯片整体散热良好，芯片保持正常工作，降低整体翘曲；
[0025]2、第二散热组件使得引脚保持低温，使得引脚不会与和其相连的部件脱离；
[0026]3、具有一定弹力的聚氨酯材质制成的支撑柱，使得芯片主体发生轻微翘曲时，不会与基板脱离。
附图说明
[0027]图1为本技术实施例所提供的一种利于降翘散热的芯片封装结构的主视整体结构示意图；
[0028]图2为本技术实施例所提供的一种利于降翘散热的芯片封装结构的内部结构示意图；
[0029]图3为本技术实施例所提供的一种利于降翘散热的芯片封装结构的基板结构示意图；
[0030]图4为本技术实施例所提供的一种利于降翘散热的芯片封装结构的封装主体结构示意图。
[0031]附图标记：
[0032]1、第一方盒；2、第二方盒；3、第一散热组件；4、第二散热组件；5、第三散热组件；6、芯片主体；7、引脚；8、第一金属板；9、第一散热片；10、第二金属板；11、竖板；12、第二散热片；13、基板；14、第三金属板；15、支撑柱；16、L型板；17、第三散热片；18、第一凹槽；19、凸块；20、第二凹槽；21、第三凹槽；22、第一矩形孔；23、第二矩形孔。
具体实施方式
[0033]下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
[0034]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语、“连接”、“安装”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。此外“连通”可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通。其中，“固定”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“顶”、“底”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
[0035]本技术实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0036]在本技术实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0037]在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利于降翘散热的芯片封装结构，其特征在于，包括：第一方盒(1)，所述第一方盒(1)顶部固定安装有第二方盒(2)，所述第二方盒(2)底部内壁固定连接有基板(13)，所述基板(13)顶部固定连接有芯片主体(6)，所述芯片主体(6)两侧各设有八个引脚(7)，所述基板(13)中间开有矩形腔；第一散热组件(3)，所述第一散热组件(3)包括固定连接在芯片主体(6)底部的第一金属板(8)，并用于对芯片主体(6)进行散热；第二散热组件(4)，所述第二散热组件(4)有两组，所述第二散热组件(4)包括设置在芯片主体(6)两侧第二金属板(10)；第三散热组件(5)，所述第三散热组件(5)包括固定安装在基板(13)中间开有的矩形腔内的第三金属板(14)。2.根据权利要求1所述的一种利于降翘散热的芯片封装结构，其特征在于，所述第一方盒(1)的两侧开有第一凹槽(18)，所述第一方盒(1)的另两侧均开有第二凹槽(20)，所述第二方盒(2)的两侧底部设有凸块(19)，所述第二方盒(2)的两侧底部开有第三凹槽(21)，所述凸块(19)与第一凹槽(18)卡合，且形成一个空腔。3.根据权利要求1所述的一种利于降翘散热的芯片封装结构，其特征在于，第一金属板(8)顶部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟春乔，沈焱，张改侠，谢根长，
申请(专利权)人：深圳市易赛贝尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：