【技术实现步骤摘要】
一种集成封装的芯片测试结构
[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种集成封装的芯片测试结构。
技术介绍
[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，集成封装后的芯片需要进行性能的测试。
[0003]随着社会的不断发展，提升集成封装的芯片测试效率越来越被关注，公告号为CN216351062U的授权文件公开了一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘，所述底盘内腔底部靠近中心处活动连接有转轴，所述转轴上靠近中心处固定连接有蜗轮，所述蜗轮后侧有蜗杆，且所述蜗杆与蜗轮之间相啮合，所述转轴顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部靠近左右两侧中心处均开设有第一弧形滑槽，位于左侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近后侧中心处活动连接有支撑杆，该集成封装的芯片测试结构存在如下显而易见的问题：
[0004]1、芯片测试完成后，需要转动转柄，解除芯片的固定状态，再取下芯片，更换上新的芯片后向相反方向转动转柄固定芯片，操作繁琐，换料环节耗费的时间多，影响集成封装的芯片测试效率；
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成封装的芯片测试结构，其特征在于，包括：底座(1)，与底座(1)顶部固定连接的支撑块(14)和换料工位(15)，所述支撑块(14)的顶部固定安装有测试台(2)；料件自动切换机构，所述料件自动切换机构固定设于所述底座(1)的顶部并用于对测试的料件进行自动切换；料件卡合机构，所述料件卡合机构固定设于所述料件自动切换机构上并用于方便卡合料件。2.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片测试结构，其特征在于，所述料件自动切换机构上包括固定设于所述底座(1)顶部的安装座(4)，所述安装座(4)的顶部通过立轴(6)转动安装有和所述安装座(4)同轴设置的驱动盘(7)，所述驱动盘(7)的顶部固定安装有呈等距环形排布的多个固定杆(8)。3.根据权利要求2所述的一种集成封装的芯片测试结构，其特征在于，所述安装座(4)呈中空设置，所述料件自动切换机构上还包括固定安装于所述安装座(4)内部的换料电机(5)，所述换料电机(5)输出轴的顶部和所述立轴(6)的底部固定连接。4.根据权利要求2所述的一种集成封装的芯片测试结...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟春乔，沈焱，张改侠，谢根长，
申请(专利权)人：深圳市易赛贝尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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