一种集成电路芯片的自动贴背胶设备制造技术

本实用新型专利技术属于自动化设备领域，尤其是一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，针对现有的设备只能对一枚芯片进行贴胶操作，在操作过后需手动更换芯片，人工劳动强度大，且效率低下的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的顶部分别呈对称固定安装有支架一和支架二；移动组件，移动组件设置于箱体上并用于移动贴胶组件；胶带运输组件，胶带运输组件设置于箱体上并用于对胶带进行运输；贴胶组件，贴胶组件设置于移动组件上并用于对芯片进行背胶的粘贴。本实用新型专利技术中通过传送带、移动组件、胶带运输组件和粘胶组件之间的配合工作实现自动贴背胶的目的，解决了在整个贴背胶制程中，人工劳动强度大，且效率低下的缺点。且效率低下的缺点。且效率低下的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的自动贴背胶设备


[0001]本技术涉及自动化设备
，尤其涉及一种集成电路芯片的自动贴背胶设备。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
[0003]经检索授权公告号CN215710550U提出的一种用于IC芯片的自动贴胶带装置，包括固定架、固定板和伸缩气缸，所述固定板固定安装于固定架的左侧，所述伸缩气缸设置于固定架的正面，所述固定架的正面固定安装有安装板，所述安装板的上表面固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端固定安装有冲刀。该一种用于IC芯片的自动贴胶带装置，通过伸缩气缸连接着冲刀，利用上下模来固定冲刀的位置，启动伸缩气缸带动冲刀下冲，对上下模之间的胶带直接冲切出胶带的形状，贴在IC上，避免了人工贴膜的步骤，使用该方式，可以減少人工，UPH高，且贴出来的胶带整齐不会造成后面的机台卡料，提高了芯片贴胶带的效率。
[0004]但是还存在如下缺陷：
[0005]1、上述申请中的自动贴胶带装置只能对一枚芯片进行贴胶操作，在操作过后需手动更换芯片，在整个贴背胶制程中，人工劳动强度大，且效率低下。
[0006]针对上述问题，本技术文件提出了一种集成电路芯片的自动贴背胶设备。

技术实现思路

[0007]本技术提供了一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，解决了现有技术中存在只能对一枚芯片进行贴胶操作，在操作过后需手动更换芯片，在整个贴背胶制程中，人工劳动强度大，且效率低下的缺点。
[0008]本技术提供了如下技术方案：
[0009]一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，包括：箱体，所述箱体的顶部分别呈对称固定安装有支架一和支架二，所述箱体的顶部罩设安装有箱罩盖；
[0010]移动组件，移动组件设置于箱体上并用于移动贴胶组件；
[0011]胶带运输组件，胶带运输组件设置于箱体上并用于对胶带进行运输；
[0012]贴胶组件，贴胶组件设置于移动组件上并用于对芯片进行背胶的粘贴。
[0013]在一种可能的设计中，所述移动组件包括开设于支架一一侧的安装孔，且安装孔的内部转动安装有双向螺纹杆一，所述双向螺纹杆一的外部螺纹连接有U型架，所述支架二的顶部固定安装有滑轨，所述滑轨的滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块的顶部固定安装有连接柱。
[0014]在一种可能的设计中，所述移动组件包括固定安装于U型架和连接柱顶部的横架，所述横架的一侧开设有放置孔，且放置孔的内部转动安装有双向螺纹杆二，所述双向螺纹
杆二的外部螺纹连接有连接块，所述横架的内部固定安装有第一电机，所述第一电机输出轴的一端与双向螺纹杆二固定连接。
[0015]在一种可能的设计中，所述胶带运输组件包括固定安装于箱体顶部的框体，所述框体内壁的两侧依次转动安装从动卷筒、两个转动辊和主动卷筒，所述框体内壁的两侧位于两个转动辊之间固定安装有同一个托板，所述框体的外侧固定安装有第二电机，所述第二电机输出轴的一端与主动卷筒固定连接，所述从动卷筒、托板、两个转动辊和主动卷筒之间滚动卷绕有同一个胶带，所述胶带的表面粘贴有背胶。
[0016]在一种可能的设计中，所述贴胶组件包括固定安装于连接块一侧的连接箱，所述连接箱的底部滑动安装有呈对称设置的两个滑柱，且两个滑柱的一端均固定安装有吸盘，所述连接箱的顶部固定安装有连接线，所述连接线与滑柱和吸盘电性连接。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
[0018]本技术通过传送带的结构设计，可以将将芯片放入传送带上，通过传送带将芯片运输至工作位置；
[0019]本技术通过连接箱、滑柱、连接线和吸盘等机构的设计，吸盘通过移动组件移动至托板上方，将胶带上的背胶吸附，然后再通过移动组件将背胶一侧粘贴在芯片上；
[0020]本技术中通过传送带、移动组件、胶带运输组件和粘胶组件之间的配合工作实现自动贴背胶的目的，解决了在整个贴背胶制程中，人工劳动强度大，且效率低下的缺点。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例所提供的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备的主视结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例所提供的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备的侧视结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例所提供的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备的主视拆分结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例所提供的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备的工作部件放大结构示意图。
[0025]图5为本技术实施例所提供的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备的胶带运输组件结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1、箱体；2、箱罩盖；3、门板；4、观察窗；5、支架一；6、支架二；7、滑轨；8、滑块；9、U型架；10、双向螺纹杆一；11、横架；12、第一电机；13、双向螺纹杆二；14、连接箱；15、连接线；16、吸盘；17、框体；18、从动卷筒；19、转动辊；20、托板；21、主动卷筒；22、第二电机；23、胶带；24、传送带；25、接物框。
具体实施方式
[0028]下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
[0029]本技术实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0030]实施例1
[0031]参照图1
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5，一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，包括：箱体1，箱体1的顶部分别呈对称固定安装有支架一5和支架二6，箱体1的顶部罩设安装有箱罩盖2；
[0032]移动组件，移动组件设置于箱体1上并用于移动贴胶组件；
[0033]胶带运输组件，胶带运输组件设置于箱体1上并用于对胶带进行运输；
[0034]贴胶组件，贴胶组件设置于移动组件上并用于对芯片进行背胶的粘贴。
[0035]参照图3
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4，移动组件包括开设于支架一5一侧的安装孔，且安装孔的内部转动安装有双向螺纹杆一10，双向螺纹杆一10的外部螺纹连接有U型架9，支架二6的顶部固定安装有滑轨7，滑轨7的滑槽内滑动安装有滑块8，滑块8的顶部固定安装有连接柱。
[0036]参照图3
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4，移动组件包括固定安装于U型架9和连接柱顶部的横架11，横架11的一侧开设有放置孔，且放置孔的内部转动安装有双向螺纹杆二13，双向螺纹杆二13的外部螺纹连接有连接块，横架11的内部固定安装有第一电机12，第一电机12输出轴的一端与双向螺纹杆二13固定连接。
[0037]实施例2
[0038]参照图1
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5，一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，包括：箱体1，箱体1的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)的顶部分别呈对称固定安装有支架一(5)和支架二(6)，所述箱体(1)的顶部罩设安装有箱罩盖(2)；移动组件，移动组件设置于箱体(1)上并用于移动贴胶组件；胶带运输组件，胶带运输组件设置于箱体(1)上并用于对胶带进行运输；贴胶组件，贴胶组件设置于移动组件上并用于对芯片进行背胶的粘贴。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，其特征在于，所述移动组件包括开设于支架一(5)一侧的安装孔，且安装孔的内部转动安装有双向螺纹杆一(10)，所述双向螺纹杆一(10)的外部螺纹连接有U型架(9)，所述支架二(6)的顶部固定安装有滑轨(7)，所述滑轨(7)的滑槽内滑动安装有滑块(8)，所述滑块(8)的顶部固定安装有连接柱。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，其特征在于，所述移动组件包括固定安装于U型架(9)和连接柱顶部的横架(11)，所述横架(11)的一侧开设有放置孔，且放置孔的内部转动安装有双向螺纹杆二(13)，所述双向螺纹杆二(13)的外部螺纹连接有连接块，所述横架(11)的内部固定安装有第一电机(12)，所述第一电机(12)输出轴的一端与双向螺纹杆二(13)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的自动贴背胶设备，其特征在于，所述胶带运输组件包括固定安装于箱体(1)顶部的框体(17)，所述框体(17)内壁的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟春乔，沈焱，张改侠，谢根长，
申请(专利权)人：深圳市易赛贝尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：