一种集成多个芯片的系统封装结构技术方案

本实用新型专利技术属于芯片封装领域，尤其是一种集成多个芯片的系统封装结构，针对现有的芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一致，不便于焊接导电线问题，现提出如下方案，其包括基板，所述基板的顶部固定连接有方框，所述方框的顶部设有壳体，所述基板的顶部焊接有芯片主体；散热机构，散热机构设置在壳体的底部用于对芯片主体进行散热；定位机构，通过散热机构可以加快对芯片主体进行散热，提高芯片主体运行的稳定性，通过定位机构可以对多个芯片主体进行定位，使多个芯片主体水平一致，从而便于焊接导电线。焊接导电线。焊接导电线。

【技术实现步骤摘要】
一种集成多个芯片的系统封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种集成多个芯片的系统封装结构。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即是将生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。现有的封装结构存在以下问题：
[0003]1、芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；
[0004]2、芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一致，不便于焊接导电线；
[0005]针对上述问题，本技术文件提出了一种集成多个芯片的系统封装结构。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种集成多个芯片的系统封装结构，解决了现有技术中存在芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成多个芯片的系统封装结构，其特征在于，包括：基板(3)，所述基板(3)的顶部固定连接有方框(7)，所述方框(7)的顶部设有壳体(2)，所述基板(3)的顶部焊接有芯片主体(8)；散热机构，散热机构设置在壳体(2)的底部用于对芯片主体(8)进行散热；定位机构，定位机构设置在基板(3)的顶部用于对芯片主体(8)进行定位。2.根据权利要求1所述的一种集成多个芯片的系统封装结构，其特征在于，所述散热机构包括有用于散热的导热片(11)，所述壳体(2)的顶部开设有用于散热的散热孔(1)，所述导热片(11)的顶部与壳体(2)的底部内壁固定连接且位于散热孔(1)的底部，所述导热片(11)的底部与芯片主体(8)的顶部相贴合。3.根据权利要求1所述的一种集成多个芯片的系统封装结构，其特征在于，所述定位机构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟春乔，沈焱，张改侠，谢根长，
申请(专利权)人：深圳市易赛贝尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：