一种集成多个芯片的系统封装结构技术方案

本实用新型专利技术属于芯片封装领域，尤其是一种集成多个芯片的系统封装结构，针对现有的芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一致，不便于焊接导电线问题，现提出如下方案，其包括基板，所述基板的顶部固定连接有方框，所述方框的顶部设有壳体，所述基板的顶部焊接有芯片主体；散热机构，散热机构设置在壳体的底部用于对芯片主体进行散热；定位机构，通过散热机构可以加快对芯片主体进行散热，提高芯片主体运行的稳定性，通过定位机构可以对多个芯片主体进行定位，使多个芯片主体水平一致，从而便于焊接导电线。焊接导电线。焊接导电线。

【技术实现步骤摘要】
一种集成多个芯片的系统封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种集成多个芯片的系统封装结构。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即是将生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。现有的封装结构存在以下问题：
[0003]1、芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；
[0004]2、芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一致，不便于焊接导电线；
[0005]针对上述问题，本技术文件提出了一种集成多个芯片的系统封装结构。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种集成多个芯片的系统封装结构，解决了现有技术中存在芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一致，不便于焊接导电线缺点。
[0007]本技术提供了如下技术方案：
[0008]一种集成多个芯片的系统封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有方框，所述方框的顶部设有壳体，所述基板的顶部焊接有芯片主体；
[0009]散热机构，散热机构设置在壳体的底部用于对芯片主体进行散热；<br/>[0010]定位机构，定位机构设置在基板的顶部用于对芯片主体进行定位。
[0011]在一种可能的设计中，所述散热机构包括有用于散热的导热片，所述壳体的顶部开设有用于散热的散热孔，所述导热片的顶部与壳体的底部内壁固定连接且位于散热孔的底部，所述导热片的底部与芯片主体的顶部相贴合。
[0012]在一种可能的设计中，所述定位机构包括有用于便于对芯片主体进行定位的多个定位板，多个所述定位板的底部均与基板的顶部固定连接。
[0013]在一种可能的设计中，所述壳体的底部两侧均固定连接有两个卡扣，所述方框的顶部两侧均开设有卡槽，所述卡扣与卡槽相卡合。
[0014]在一种可能的设计中，所述壳体的底部两侧均固定连接有便于卡扣与卡槽卡合的长板，所述方框的顶部两侧均开设有两个连通槽，所述长板插接与连通槽内。
[0015]在一种可能的设计中，所述壳体的材质为金属材质。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本
技术。
[0017]本技术中，由于设置了导热片和散热孔，芯片主体散发的热量会通过导热片传输至金属材质的壳体上，散热孔，可以使导热片上的热量通过散热孔散发出去，从而可以加快对芯片主体进行散热，提高芯片主体运行的稳定性。
[0018]本技术中，由于设置了多个定位板，定位板可以对多个芯片主体进行定位，使多个芯片主体水平一致，从而便于焊接导电线；
[0019]本技术中，通过散热机构可以加快对芯片主体进行散热，提高芯片主体运行的稳定性，通过定位机构可以对多个芯片主体进行定位，使多个芯片主体水平一致，从而便于焊接导电线。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例所提供的一种集成多个芯片的系统封装结构的主视结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例所提供的一种集成多个芯片的系统封装结构的壳体仰视结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例所提供的一种集成多个芯片的系统封装结构的基板结构示意图；
[0023]图4为本技术实施例所提供的一种集成多个芯片的系统封装结构的爆炸结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1、散热孔；2、壳体；3、基板；4、卡扣；5、长板；6、定位板；7、方框；8、芯片主体；9、卡槽；10、连通槽；11、导热片。
具体实施方式
[0026]下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语、“连接”、“安装”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。此外“连通”可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通。其中，“固定”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“顶”、“底”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
[0028]本技术实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0029]在本技术实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0030]在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0031]实施例1
[0032]参照图1
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4，一种集成多个芯片的系统封装结构，包括基板3，基板3的顶部固定连接有方框7，方框7的顶部设有壳体2，基板3的顶部焊接有芯片主体8；
[0033]散热机构，散热机构设置在壳体2的底部用于对芯片主体8进行散热；
[0034]定位机构，定位机构设置在基板3的顶部用于对芯片主体8进行定位。
[0035]上述技术方案通过散热机构可以加快对芯片主体8进行散热，提高芯片主体8运行的稳定性，通过定位机构可以对多个芯片主体8进行定位，使多个芯片主体8水平一致，从而便于焊接导电线。
[0036]参照图2，散热机构包括有用于散热的导热片11，壳体2的顶部开设有用于散热的散热孔1，导热片11的顶部与壳体2的底部内壁固定连接且位于散热孔1的底部，导热片11的底部与芯片主体8的顶部相贴合。
[0037]上述技术方案芯片主体8散发的热量会通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成多个芯片的系统封装结构，其特征在于，包括：基板(3)，所述基板(3)的顶部固定连接有方框(7)，所述方框(7)的顶部设有壳体(2)，所述基板(3)的顶部焊接有芯片主体(8)；散热机构，散热机构设置在壳体(2)的底部用于对芯片主体(8)进行散热；定位机构，定位机构设置在基板(3)的顶部用于对芯片主体(8)进行定位。2.根据权利要求1所述的一种集成多个芯片的系统封装结构，其特征在于，所述散热机构包括有用于散热的导热片(11)，所述壳体(2)的顶部开设有用于散热的散热孔(1)，所述导热片(11)的顶部与壳体(2)的底部内壁固定连接且位于散热孔(1)的底部，所述导热片(11)的底部与芯片主体(8)的顶部相贴合。3.根据权利要求1所述的一种集成多个芯片的系统封装结构，其特征在于，所述定位机构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟春乔，沈焱，张改侠，谢根长，
申请(专利权)人：深圳市易赛贝尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：