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本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种集成多个芯片的系统封装结构，针对现有的芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一...
该专利属于深圳市易赛贝尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市易赛贝尔科技有限公司授权不得商用。

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