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本实用新型属于芯片加工领域，尤其是一种集成封装的芯片测试结构，针对现有的芯片测试完成后，需要转动转柄，解除芯片的固定状态，再取下芯片，更换上新的芯片后向相反方向转动转柄固定芯片，操作繁琐，换料环节耗费的时间多，影响集成封装的芯片测试效率，无...
该专利属于深圳市易赛贝尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市易赛贝尔科技有限公司授权不得商用。

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